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SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚

2017-10-17 06:05 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 243| 評論: 0|來自: SEMI

摘要: SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon ...

SEMI(國際半導體產業協會)今日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對20172019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見下表)。今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄,2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

 

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「從今年至2019年,矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄,並且逐年穩定成長,主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。」

 

2017年全球矽晶圓預估出貨量
(單位:百萬平方英吋,MSI)

 

實際數據

預估量

 

2015

2016

2017

2018

2019

百萬平方英吋

10,269

10,577

11,448

11,814

12,235

年成長率

4.5%

3.0%

8.2%

3.2%

3.6%

電子等級矽晶圓片總量* – 不含非拋光晶圓。
資料來源:SEMI (www.semi.org)201710月。
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域,不含太陽能應用。

 

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

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