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2016年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄

2017-2-7 06:28 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 815| 評論: 0|來自: SEMI Taiwan

摘要: SEMI之Silicon Manufacturers Group最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016年全球矽晶圓出貨總面積較2015年增加3%,且總營收略微成長1%。2016年矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches;MS ...

SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016年全球矽晶圓出貨總面積較2015年增加3%,且總營收略微成長1%

 

2016年矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inchesMSI),高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元,較前年營收71.5億美元成長1%

 

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準,2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續三年成長,創下歷史新高。

 

全球矽晶圓出貨趨勢*

 

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

出貨面積 (百萬平方英吋)

8,661

8,137

6,707

9,370

9,043

9,031

9,067

10,098

10,434

10,738

營收

10億美元)

12.1

11.4

6.7

9.7

9.9

8.7

7.5

7.6

7.2

7.2

*以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

 

引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。

 

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