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2018年首季矽晶圓出貨量再創季度新高

2018-5-15 12:20 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 100| 評論: 0|來自: SEMI

摘要: SEMI之SMG公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋,不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%,和2017年第一季相比也成長7.9%,除此之外更創下 ...
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI),不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%,和2017年第一季相比也成長7.9%,除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「今年一開始全球矽晶圓出貨量就登上季度的歷史新高。隨著新晶圓廠產能的陸續開出,我們樂觀預測全年矽晶圓出貨量將持續呈現成長趨勢。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及由晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

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