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SEMI: 2017年第三季全球矽晶圓出貨續創新高

2017-11-8 02:17 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 25| 評論: 0|來自: SEMI

摘要: SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李 ...

SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。


2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%。上季出貨總面積較2016年第三季高出9.8%,也再度刷新紀錄。


SEMI SMG會長 / 環球晶圓()公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,全球矽晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄,再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁,矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。


全球矽晶圓出貨面積趨勢*

*僅限於半導體應用


百萬平方英吋


2Q2016

3Q2016

4Q2016

1Q2017

2Q2017

3Q2017

總計

2,706

2,730

2,764

2,858

2,978

2,997

資料來源: SEMI201711

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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