Omdia 預期未來四年低功率無線微控制器 (MCU) 出貨將超過 40 億個單元。MCU 大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth® 低耗能、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN 與 Amazon Sidewalk。透過新增 16 個無線連接裝置，無論連接什麼裝置或如何連接，您都可為無線連接部署進行創新、擴充與加速。 設計無線連接 設計過程的第一步是選擇無線 MCU，意即選擇 MCU 平台與無線電，並選擇其中一種通訊協定。您不僅要在數種通訊協定中選擇，每種協定中還有各種功能，每個都有數百種選項，可能會讓您不知所措。隨著需求改變或終端產品增加，更新裝置與軟體以跟上無線技術環境也越來越困難。因此，最好能夠選擇適用產品第一代與未來版本的無線 MCU。 在設計時考量未來需求，可增加產品升級或擴充的彈性，並可重新使用現有投資、縮短設計週期時間並降低產品成本。低功率、小尺寸、整合與新協定等新技術功能，促進無線應用的數量增加。資產追蹤裝置、消費性穿戴裝置及長距離安全系統等產品，所需的 MCU 平台功能範圍各有不同。 實施多協定系統 無線連接設計在不同終端設備間的通訊必須流暢無阻。例如在大型公寓建築的安全系統中，會由數個無線裝置搭配運作保護住戶。若要以簡單的感測器與複雜的閘道設計完整系統解決方案 (如圖 1 所示)，您需要各種無線 MCU，幫助解決設計中的記憶體、功率與成本要求。
公寓建築的第一層安全防護，可能是各公寓入口的智慧型電子鎖。多協定電子鎖使用 Sub-1 GHz 做為長距離通訊協定與 Bluetooth 低耗能規範，以從中央安全閘道為各公寓提供統一控制與監控。請務必考慮到記憶體，特別是在設計多協定應用時。 SimpleLink™ 多協定 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同步 Sub-1 GHz 與 Bluetooth 低耗能協定，其中具備 704 kB 快閃記憶體及整合式功率放大器，增加範圍以涵蓋大型建築物。未來升級至電子鎖應用時可能需要增加記憶體，才能執行無線傳輸韌體更新或具最新協定規格的功能，例如可增加範圍的 Bluetooth 低耗能編碼實體層。 我們來看看另一個應用範例，如圖 2 中所示的暖氣、通風與空調 (HVAC) 系統。同樣的，不同類型的終端設備必須彼此進行通訊。考慮進行空調強化以增加系統中長距離溫度感測器，使用者即可依房間進行監控並自訂溫度。
針對調溫器閘道，SimpleLink 多協定 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 支援同時搭配動態多協定管理器的協定使用，並提供 352 kB 快閃記憶體與 88 kB 安全隨機存取記憶體支援 Sub-1 GHz、Zigbee 或 Bluetooth 低耗能堆疊。為降低溫度感測器的成本，TI 設計 SimpleLink 單協定 CC2651R 或 CC1311R 無線 MCU，適合重視成本的簡單應用。
在功能方面，空調與溫度感測器的複雜程度與要求皆有所不同，例如記憶體、尺寸與價格，證明以適當價格選擇具備適當功能組合的無線 MCU 非常重要。可在初始設計過程與未來創新時提供自由彈性。CC2562R、C2652P 與 CC2651P 提供預先認證系統級封裝選項，可加快上市時間。此外，在投資最大化與重新使用多代產品或庫存保留裝置時，無線 MCU 的軟體相容性非常重要。 可節省設計時間與投資成本
|
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-20 03:09 AM , Processed in 0.100000 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
