| 新思科技今日推出適用於台積公司領先業界N3製程技術之DesignWare® 製程、電壓與溫度 (PVT) 監控與感測子系統IP。PVT監控與感測子系統IP已納入台積公司9000計畫 (TSMC9000 Program)、台積公司技術元件資料庫 (library)以及IP品質管理計畫中，針對各種目標市場應用，包括人工智慧(AI)、資料中心、高效能運算(HPC)、消費性產品及5G等，為客戶提供極具競爭力的效能優勢。以台積公司最先進製程作為晶片設計目標的SoC設計人員，可利用深度嵌入式PVT監控和感測子系統技術，評估生產過程中的關鍵晶片參數，以及在裝置生命週期的每個階段進行即時動態條件的測量和分析。 目前已隸屬新思科技的Moortec所提供的晶片內(in-chip)感測仍然是當今先進製程技術中能實現最高效能和可靠性的要素，可支援優化方案、遙測(telemetry)和分析。子系統中的 IP 是新思科技晶片生命週期管理 (Silicon Lifecycle Management，SLM) 平台的基礎元素。SLM 流程始於在晶片深處放置晶片內感測器和 PVT 監視器，其所提供的資料將有助於了解晶片效能和功耗活動，並讓 SLM 平台的分析引擎能夠在半導體生命週期的每個階段 (從早期設計到實地模式運作階段) 帶來更詳細精確的優化。 台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示：「台積公司持續與生態系統合作夥伴合作，解決客戶在功耗和效能方面的設計挑戰，並透過使用台積公司最新技術的設計解決方案，實現新一代的晶片創新。最新的新思科技 DesignWare PVT 監控 IP 證明了我們與新思科技持續合作的價值，雙方客戶在受益於台積公司N3 製程技術所帶來的功耗和效能優勢的同時，新的IP也將持續提供產品支援。」 DesignWare PVT 子系統的創新模組化設計提供了PVT 監視器的結構，可根據目標應用進行高度配置。用於台積公司N3製程技術的最新解決方案包括：可實現高度局部化(localized)熱分析(thermal analysis)的分散式熱感器(distributed thermal sensor)、防止熱散逸(thermal runaway)的可編程防護之新型災難跳閘感測器(catastrophic trip sensor) ，以及額外的熱二極體(thermal diode)，即使晶片在未供電的狀況下，也能提供獨立的晶片溫度(die temperature)測量。整個系統由第四代 PVT 控制器控制，允許輕鬆存取來自個別嵌入式監視器和感測器的多個實例 (instantiation) 數據。 新思科技硬體分析及測試事業群副總裁Amit Sanghani表示：「設計的複雜性和裝置閘密度(gate density) 不斷增加，在相關需求的推動下，PVT監控的採用關係著先進節點的晶片設計是否成功。全套的DesignWare 嵌入式 PVT 監視器和感測器是新思科技創新的新型晶生命週期管理平台 (Silicon Lifecycle Management Platform) 的一環，將為晶片設計界提供創新的晶片內感測技術、即時的深度晶片洞悉，並在整個晶片生命週期中提升產品的利用率。」 DesignWare PVT 監控和感測子系統可配置到特定的領域應用，目前可供先期客戶整合。 |
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