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英飛凌推出全新 CoolSiC™ MOSFET:無冷卻風扇的免維護伺服驅動器 ...

2020-11-16 06:22 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 83| 評論: 0|來自: 台灣英飛凌科技(股)公司

摘要: 英飛凌科技支援機器人與自動化產業實作免維護的馬達變頻器。藉由推出採用 最佳化 D2PAK-7 SMD 封裝,搭載 .XT 互連技術的全新 1200 V CoolSiC™ MOSFET,可實現被動冷卻。相較於矽基解決方案,其損耗可降低達 80%, ...

英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 支援機器人與自動化產業實作免維護的馬達變頻器。藉由推出採用 最佳化 D2PAK-7 SMD 封裝,搭載 .XT 互連技術的全新 1200 V CoolSiC™ MOSFET,可實現被動冷卻。相較於矽基解決方案,其損耗可降低達 80%,因此不再需要冷卻風扇與相關服務。此裝置能夠在伺服驅動器解決方案的各種額定功率實現高效率,其他受惠於此 SMD 裝置的應用包括精簡的充電基礎設施及工業電源供應器。

英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 表示:「無冷卻風扇的自動化解決方案在節省維護作業與材料方面,開啟了新局。藉由結合 CoolSiC 溝槽式 MOSFET 晶片與 .XT 互連技術,可提升小尺寸封裝的散熱與循環能力。這也有助於將驅動器精簡地整合進馬達或機器人手臂。」


伺服驅動器是製造設備馬達的「啟動器」,SiC MOSFET 的電阻傳導損耗及可完全控制的切換暫態,能夠完美配合這類馬達的負載曲線。系統損耗可望降低 80%,相同 EMC 等級的 IGBT 解決方案 (dv/dt 為 5 至 8 V/ns 時) 也不例外。全新 CoolSiC MOSFET SMD 裝置的短路承受時間為 3 µs,符合電感器相對小且纜線較短的伺服馬達的需求。


此全新產品組合額定值介於 30 mΩ 至 350 mΩ。.XT 技術透過晶片封裝互連能力,較標準封裝可額外散發 30% 的損耗。CoolSiC .XT 產品組合具備同級最佳的熱效能與循環能力,因此相較標準技術,輸出電流可增加 14%、切換頻率加倍、操作溫度可降低 10 至 15 度。


供貨情況
D2PAK-7 封裝的 1200 V CoolSiC MOSFET 現已開放訂購。英飛凌預計在2021年將此 SMD 封裝產品組合延伸至 650 V,並提供超過 18 種全新產品 (RDS(on) 25 至 200 mΩ) 的工程樣品。

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