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CEVA推出用於CEVA-XM智慧視覺DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟體開發套件 ...

2019-5-24 02:18 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 166| 評論: 0|來自: CEVA

摘要: CEVA宣佈推出CEVA-SLAM™軟體開發套件,旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作,目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro ...

CEVA,用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商(NASDAQ:CEVA) 宣佈推出CEVA-SLAM™軟體開發套件,旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作,目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro系列AI處理器,它整合了所需的硬體、軟體和介面,為希望將高效SLAM實施整合到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。


CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道:「SLAM是實現設備周圍環境的高精度3D映射的基礎技術。它是包括AR/VR耳機、無人機、機器人和其他自動機器等廣泛新興設備的關鍵元件。我們充分利用公司在視覺DSP和軟體演算法設計方面的獨特技術,使得客戶更容易進入發展蓬勃但複雜的3D機器視覺領域。」

CEVA-SLAM SDK整合了所需的硬體、軟體和介面,加速了SLAM應用的開發,在任何嵌入式系統中高效實施SLAM功能。這款SDK包含了使得CPU可將重載SLAM模組卸載到CEVA-XM DSP的詳細介面。這些構建模組利用高效DSP同時支援定點和浮點數學運算,並延長了設備的電池壽命。SDK構建模組包括影像處理功能(包括特徵檢測、特徵描述符、特徵匹配)、線性代數(包括矩陣操作、線性方程求解)、用於約束調整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60畫面播放速率運行完整的SLAM跟蹤模組,功耗僅為86mW *,可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時,客戶可以在統一並且易於設計程式的硬體平台上滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求,比如視覺定位,以及用於圖像和視覺的傳統神經網路工作負載。



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