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Dialog Semiconductor和TDK提供世界上最小的負載端DC-DC轉換器解決方案 ...

2020-7-22 10:45 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 215| 評論: 0|來自: Dialog Semiconductor

摘要: 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)與TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控 ...

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商,今天宣布與全球領先的智慧社會電子解決方案領導者TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。 Dialog的可擴展,靈活的GreenPAK技術與TDK的小型,高密度電源模組解決方案相結合,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。


Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。 µPOL解決方案利用了先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如,TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。


隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示:「我們的可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本」。


Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示:「透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界最高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統,且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。」


SLG47105樣品目前已開始供應,並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用,包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 

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