新思科技近日宣布，已與台積公司合作完成其16奈米FFC (FinFET Compact)製程上之Galaxy™設計平台的數位(digital)、客製(custom)及簽核(signoff)工具套件的認證，今後新思科技的Custom Compiler解決方案可透過iPDK標準來支援台積公司16FFC製程PDKs。而由於目前有多項採用台積公司16FFC製程之設計方案的生產皆已在進行中，該工具的認證將協助雙方共同客戶降低成本，並提升使用台積公司FinFET製程技術進行設計的可靠度(reliability)。 隨著FinFET技術的拓展以及汽車設計應用功能日漸增加，設計的電流密度(current densities)也變得越來越高，因此設計中有越來越多的線路易受到諸如孔洞(void)及短路等電遷移(EM)效應的影響。此外，FinFET技術的溫度曲線(thermal profile)會影響周遭金屬互連(metal interconnect)的溫度，也就是所謂的self-heating effect (SHE)，而這會逐漸影響EM失效的機率。為了因應這些挑戰，台積公司強化了電流模擬模型(circuit simulation models)，以評估熱載子注入(hot-carrier injection ，HCI)及偏壓溫度不穩定性(bias-temperature instability，BTI)等SHE對裝置可靠度機制所造成的影響。新思科技以最新版的HSPICE®, CustomSim™ 及FineSim®電流模擬器(circuit simulators)版本支援這些模型，協助設計人員針對電流效能衰退(circuit performance degradation)建立模型，有助於提升車用設計的可靠度。 為了支援台積公司16FFC製程，新思Galaxy平台的數位、客製及簽核工具套件可處理強化的設計規則並達到行動、物聯網及汽車等相關應用對於可靠度的要求。經認證的工具提供繞線規則(routing rule)、物理驗證程序執行檔(physical verification runset)、簽核準確(signoff-accurate)的析出(extraction)技術檔案、與SPICE相關的統計時序分析(statistical timing analysis)，以及針對16FFC製程的可交互操作製程設計套件(interoperable process design kits；iPDKs)等。 新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，這項針對提升車用設計可靠度而進行的共同開發並順利獲台積公司16FFC製程的認證，代表新思科技與台積公司長久的合作關係邁向另一個里程碑; 而客製、數位及簽核流程的認證讓我們雙方共同的客戶能夠降低成本，並針對車用、物聯網及行動應用的創新設計提高可靠度。 台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，由於多年來與新思科技的合作經驗，使雙方再次能共同針對車用ADAS及車載娛樂系統等應用，合作提升設計的可信賴度; 此外，就雙方共同的客戶設計團隊而言，採用的Galaxy設計平台通過台積公司16FFC製程的驗證，代表可於我們16FFC製程上使用該設計平台，來開發下世代的設計方案。 新思科技通過台積公司16FFC製程認證的主要工具包括： • IC 編譯器IITM 布局繞線解決方案 • IC Validator簽核實體驗證 • StarRC™ 析出工具 • PrimeTime® 時序簽核解決方案 • Custom Compiler客製設計解決方案 • PrimeRail 及CustomSim可靠度分析 • NanoTime客製時序分析 • HSPICE、CustomSim 及FineSim 模擬 |
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