SEMI：2015年全球矽晶圓出貨量再創新紀錄

SEMI（全球半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長3%；在營收表現則較2014年衰退6%。

2015年全球矽晶圓出貨面積總計10,434百萬平方英吋（million square inches，MSI），優於2014年10,098百萬平方英吋之紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體矽晶圓出貨在2015年度仍表現強勁，且創新紀錄。然而這卻不足以彌補進一步價格下滑和匯率的衝擊。矽晶圓營收方面則於2015年持續下滑。」（參見表一）

表一、全球矽晶圓出貨面積趨勢

資料來源：SEMI（2016年2月）

* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

矽晶圓

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）

SMG為SEMI架構下一獨立的特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。本組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。