DIGITIMES Research分析師翁書婷預測，2022年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC；PMIC)出貨將達122.2億顆，年增達29.9%。為增加出貨量，PMIC晶圓代工產能從8吋轉至12吋廠，然全球12吋BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程產能亦不足，且產能大量開出時間約在2022年下半，加上矽晶圓供給亦有限，2022年上半手機PMIC供給仍將吃緊。 5G手機滲透率提升、快充方案興起以及多鏡頭趨勢等三大因素推升2022年智慧型手機用PMIC需求，然供給面因8吋晶圓代工與封測產能吃緊，8吋矽晶圓亦將緊缺，故預料2022年上半智慧型手機用PMIC仍將呈現供不應求狀態。 DIGITIMES Research觀察，2022年上半與手機應用處理器(Application Processor；AP)綑綁銷售的System/ Sub PMIC亦有短缺風險，故兩大供應商高通(Qualcomm)與聯發科亦開始降低手機AP與System/ Sub PMIC綑綁販售的比例，將長短料庫存風險轉嫁給下游客戶。 同時，高通與聯發科亦持續增加晶圓代工廠PMIC產能，聯發科以台灣為主，於台積電、聯電、力積電與世界先進皆投產，並以南韓與中國大陸為輔。相較聯發科，高通PMIC產能來源較集中，以台積電、中芯與三星(Samsung)為主。 多數智慧型手機手機用PMIC需採BCD製程，然全球12吋BCD製程產能相當有限，預料2022年智慧型手機用PMIC仍以8吋(0.11至0.18微米)BCD製程為主，僅少部分轉至12吋(55至90奈米)BCD製程，因此仍難解決智慧型手機用PMIC供不應求難題。
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