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台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀 ...

2021-8-31 07:16 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 2627| 評論: 0|原作者: 陳澤嘉|來自: DIGITIMES Research

摘要: 受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,DIGITIMES Research預估,在晶片緊缺態勢不變、傳統旺季效應仍存、晶圓代工漲價等因素帶動下,三大台廠第3季合計營收 ...
受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,表現不俗。DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,在晶片緊缺態勢不變、傳統旺季效應仍存、晶圓代工漲價等因素帶動下,三大台廠第3季合計營收可望再季增逾10%,且晶片供不應求將延續至2022年,除2021全年台廠合計營收上修至650億美元外,2022年表現亦可期。

晶片供不應求使三大台廠第2季合計營收創新高,陳澤嘉預期,第3季在迎接手機、NB、伺服器等產品出貨旺季使晶片緊缺加劇下,即使晶圓代工新產能將陸續開出,產能利用率估可較第2季再提升,帶動台廠出貨再成長,加上聯電與世界先進將再調漲晶圓代工價格,台廠合計營收上看170億美元,再締新猷。

由於台廠晶圓代工訂單滿至2021年底無虞,即使產能持續擴張,產能利用率將維持接近滿載水準,加以業者仍可望再調高晶圓代工價格,DIGITIMES Research將2021年台灣晶圓代工業合計營收自631億美元上修至650億美元,年增將再突破20%。

在新冠肺炎(COVID-19)疫情、地緣政治因素干擾下,2022年晶片緊缺恐持續,加上5G、高效能運算(HPC)、車用等晶片需求看增,客戶採長約綁定產能的情況已現;另一方面,晶圓代工價格可望再調漲,同時,台廠2022年將續擴產能,DIGITIMES Research預估,2022年三大台廠合計營收可望年增超過10%。

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