意法半導體最新的硬體抽像層（Hardware Abstraction Layer，HAL）韌體正式加入STM32 ARM® Cortex®-M内核32位元微控制器設計生態系統。新HAL韌體是依照MISRA C軟體開發指引及嚴格的ISO/TS16949汽車品質系統管理標準設計開發。
這意味著嵌入式系統開發人員可以期待將意法半導體的低階驅動程式和抽像應用程式介面（API，Application Program Interfaces）導入到自己開發的韌體發行版，使之專注在應用代碼的開發，無需再花費時間偵錯或重新驗證低階驅動程式的各種代碼。 HAL韌體堆疊將與STMCube™開發平台一起免費提供給客戶，包括STM32微控制器九大系列的全部產品。本項HAL開發過程完全依照CMM 模式，並獲外部認證機構審核認定，HAL開發團隊符合國際公認的ISO/TS16949標準。 STM32 HAL韌體通過單元驗證（unitary validation）和功能驗證（functional validation），兩項驗證均是韌體模組級和系統級測試，採用為STM32微控制器專門訂製的驗證方法，以確保認證範圍比只有符合C標準的測試更為廣泛： • 所有功能測試均使用了現有的全部參數； • 所有週邊設備功能都在測試範圍； • 韌體模組之間的系統級互動（如關鍵時序）都進行了功能測試。 驗證過程包括矽前（pre-silicon）驗證和矽後（post-silicon）兩個階段，首先在微控制器原型開發階段使用FPGA平台研發、驗證HAL，然後在實際晶片上進行第二次驗證。意法半導體還用了不同的工具鏈（IAR, Keil, GCC）測試HAL韌體堆疊。新韌體堆疊還被導入意法半導體的STM32CubeMX代碼生成工具 ，為功能測試又增加了一個級別。 因此，STM32Cube HAL韌體堆疊讓嵌入式系統設計人員能夠更快地開發、更輕鬆地維修最終產品，確保公司在STM32 10年保固期內擁有通過業界認證、安全可靠、並提供全面維修的韌體工具組。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-19 11:51 PM , Processed in 0.110000 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
