伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等已成少數競爭業者。綜合製造技術發展與生產能力，目前台積電暫時領先，但三星、英特爾也各擁競爭優勢。而英特爾拋出「IDM 2.0」戰略，除加劇三者競爭態勢，同時，半導體區域競合也開啟三者競爭新局。 從先進製程來看，至2023年台積電將持續領先三星與英特爾，三星雖有意率先量產環繞式閘極場效電晶體(Gate-All-Around FET；GAAFET)，但生產技術掌握度、材料與設備配套完善度、客戶採用意願等，都是三星如期量產GAAFET的變數。至於先進封裝部分，三家皆有2.5D封裝量產經驗，但英特爾3D先進封裝已有量產經驗，發展進程相對領先。 值得一提的是，英特爾「IDM 2.0」戰略雖使台積電、三星及英特爾的競爭局勢更趨複雜，然考量戰略效益仍有疑慮，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，台積電可望延續競爭優勢。另外，在區域競合態勢升溫的背景下，歐、美等國有意加強半導體製造本土化政策，將成台積電、三星與英特爾在競爭優勢維持與策略布局的重點考量。
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