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4Q19陸企製智慧型手機用AP出貨將年減4.6% 7/8奈米製程比重將達17.7% ...

2019-11-6 10:29 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 88| 評論: 0|原作者: 翁書婷|來自: DIGITIMES Research

摘要: DIGITIMES Research分析,第3季雖為手機應用處理器(AP)出貨旺季,因應中美貿易戰備貨時間提前至第2季,且受大陸市場疲軟影響,2019年第3季陸企製智慧型手機所需AP出貨量為2.1億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰 ...

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷研究分析,第3季雖為手機應用處理器(Application processor;AP)出貨旺季,然多數大陸手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第2季,且受大陸市場疲軟影響,2019年第3季陸企製智慧型手機所需AP出貨量為2.1億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退1.8%,並年減9.4%。2019年第4季正處4G與5G手機需求轉換期,大陸手機業者降低2020年春節假期4G新機出貨量,預估陸企製智慧型手機所需AP出貨量將再年減4.6%。


翁書婷於2019年9月走訪大陸供應鏈進行調查,陸企製智慧型手機所需AP於7/8奈米與12奈米製程比重提升皆明顯,2019年第3季7/8奈米比重已從前季10%大幅上升至逾17%,預料第4季為17.7%;而12奈米製程AP已取代28奈米,成為出貨主流,第4季比重將持穩。


主要AP供應商方面,聯發科於中美貿易戰反受益,華為中低階手機仍多採用聯發科AP;而小米手機採用聯發科AP比重低,聯發科較不受小米於大陸市佔衰退影響,且傳音智慧型手機出貨量正高速成長,聯發科2019年第3季不論與前季相較或與去年同期相較,出貨皆持續成長,擠下高通(Qualcomm),成陸企最大AP供應商,且預估聯發科第4季出貨將連3季呈現年成長。


高通在產品技術上仍保有競爭優勢,然客戶組合深受中美貿易戰影響,且大陸智慧型手機市場低迷,其第3季AP出貨量年減18%,第4季恐再年減15.6%。高通持續強化中階產品布局,S600/S700系列規格接近S800系列,又採用11/10奈米以上先進製程,除獲小米大量採用外,Oppo採用比重亦顯著提升,預估佔高通2019年第4季出貨過半比重。


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