12吋晶圓廠設備支出將兩度攀新高 預估至2024年增建38座12吋晶圓廠 ...

圖1：2013年～2024年12吋晶圓廠設備支出走勢

增建38座12吋晶圓廠

SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠，低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。同期，每月的晶圓廠產能將增長約180萬片（wpm），達到700萬片以上，見圖2。

基於高可能性項目預測，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線，其中，台灣增加11座，中國增加8座，佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。 

圖2：2015年、2019年及2024年12吋晶圓廠總產能及總數走勢

地區產能與支出增長

中國佔全球12吋晶圓產能的比重持續快速增加，將從2015年的8%躍至2024年的20%，預計在報告涵蓋的最後一年，即2024年達到每月150萬片（wpm）。儘管非中國公司在這一波增長中佔了很大一部分，不過中國旗下企業組織正在加速產能投資，相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右，預計2022年將達到50%，2024更將爬升至60%。

相對之下，日本的全球12吋晶圓產能佔比繼續下探，從2015年的19%跌至2024年的12%；美洲比重也呈下降走勢，預估從2015年的13%掉到2024年的10%。

區域最大支出國寶座由韓國拿下，投資額在150億美元至190億美元之間，台灣則以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後，其次是中國，投資額在110億美元至130億美元之間。

支出較低地區2020年至2024年之間的投資增長最為強勁。歐洲/中東以164%的驚人增幅領先，其次是東南亞的59%、美洲的35%和日本的20%。

產品部門支出增長

12吋晶圓廠支出增長以記憶體為大宗，2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數增幅穩步成長，2024年幅度加大，來到10%。

DRAM和3D NAND 2020年到2024年對12吋晶圓廠支出的挹注有所起伏；邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高；功率相關元件則是其中的佼佼者，2021年投資增長幅度超越200%，2022年和2023年也將持續以兩位數成長。

「12吋晶圓廠展望報告（至2024年）」涵蓋286個晶圓廠和生產線，自2013年起追蹤其發展走勢。相較於.2020年3月出版的資料，本次報告更新了247處資訊、增加了9個新廠及生產線，及2個取消項目。