Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元 再創歷史新高 ...

2022-3-22 02:26 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 205| 評論: 0|來自: SEMI Taiwan

摘要: SEMI今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼 2021年成長 42%之後,已連續三年大漲。 ...
SEMI(國際半導體產業協會)於今(22)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼 2021年成長 42%之後,已連續三年大漲。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。」

SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析:「2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。」 

晶圓廠設備支出:按地區劃分
台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260 億美元排名第二;中國相比去年高峰下降 30%,收在175 億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%,令人印象深刻。預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另,報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出 2023年將攀至高點,達 98 億美元。

半導體產業持續提高產能
根據SEMI 全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600 萬片晶圓(8吋)— 幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓(8吋)的一半。

2022年,150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至 81%。

代工部門也一如預期,將是2022年和2023年設備支出的最大宗,約佔50%,其次是記憶體的35%。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線, 2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |才庫事業群

GMT+8, 2022-9-26 08:15 PM , Processed in 0.056003 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部