新思科技近日宣布，該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積公司四項「2020年度OIP合作夥伴」獎，顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力，以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。 二十多年來，新思科技和台積公司一同合作加速開發與創新，包括運用FinFET技術為台積公司 N3製程帶來最佳的功耗、效能和面積 (PPA)表現。2020年是新思科技連續第十年以IP和電子設計自動化(EDA)獲得台積公司的表揚。 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們恭賀新思科技以IP和EDA解決方案獲得多項2020年度OIP合作夥伴獎，此乃彰顯雙方的合作實現了半導體設計領域的重要創新。台積公司期待雙方持續合作，藉由採用台積公司最新製程技術並通過認證的設計解決方案來符合客戶需求，同時針對汽車、行動通訊、HPC、AI 和 5G 應用等，擴展PPA優化設計平台的開發。」 過去一年裡，雙方的長期合作已為共同客戶帶來以下成果，包括： • 針對新思科技數位與客製化實作平台的創新功能，台積公司所進行的認證已擴展至支援3奈米製程的階段，讓先期客戶能盡早參與。 • 新思科技的3DIC Compiler輔以緊密整合的全晶片排列的晶片封裝、co-design和分析能力，可加速先進 2.5D/3DIC 的封裝設計效率，並以更快的時間獲得最佳解決方案。 • 利用雲端平台上具備高度可擴展的新思科技 PrimeTime®靜態時序分析和 StarRC ™ 簽核萃取(signoff extraction)技術，可大幅提升產出量並節省大量成本，以達設計收斂。 • 針對HPC和AI等資料密集應用的先進SoC，新思科技已在台積公司 N7 和 N5 製程中提供了通過矽晶驗證的廣泛DesignWare® IP產品組合。 新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar指出：「二十多年來新思科技和台積公司持續合作以加速半導體創新，並協助客戶實現上市時程的目標。我們與台積公司緊密的工程合作，成就了實現3DIC 設計、3奈米設計實作和 DesignWare 介面 IP等創新的解決方案，同時不斷地優化台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform®)上的虛擬設計環境 (OIP VDE) 雲端解決方案。這些創新的解決方案讓雙方客戶，能使用到台積公司最新製程技術並通過驗證的新思科技設計平台和IP產品組合。」 |
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