縱使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美貿易戰干擾全球半導體供應鏈與相關需求，然在疫情衍生需求、供應鏈預防性備貨、5G新興應用商機浮出、5奈米先進製程量產、業者擴產計畫如期等供需面多項因素帶動下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，2020年全球晶圓代工產值可挑戰700億美元，年增17%；2021年起，5G等新興應用將快速成長，加上先進製程推進等因素，預估該年產值可望持續年增6.8%，2020~2025年均複合成長率(CAGR)並可望達6.4%，惟中美貿易戰是重要變數之一。 具體來看，2020年全球晶圓代工業產值估呈現明顯成長，除受惠疫情衍生的晶片需求將持續至下半年，供應鏈因應疫情不確定性採取預防性備貨以避免斷供亦成需求後盾，加以5G智慧型手機滲透率提升、CPU等高效能運算(HPC)新晶片上市，且台積電、三星電子(Samsung Electronics)陸續量產5奈米製程、業者擴產計畫也未受疫情阻撓，將使2020年全球晶圓代工產值表現亮眼。 展望未來5年，伴隨5G、人工智慧(AI)等新興應用快速發展，同時，台積電、三星持續推進晶片製程、先進封裝技術，以及吸引英特爾(Intel)等IDM業者擴大委外代工，而格芯(GlobalFoundries)、聯電等業者雖將策略主軸轉向特殊製程，亦可布局物聯網、自動駕駛等新興商機，基此，DIGITIMES Research預估2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可達6~7%，2025年挑戰950億美元，但中美貿易戰迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因。
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