2019年製造業產值成長率預測為3.21% 全球景氣動能與美中貿易紛爭是關注重點 ...

據IEKCQM產值預測結果，主要國家景氣領先指標及製造業採購情況趨向收縮，使我2019年製造業產值成長趨緩機率達到54.8%，顯示製造業營運的外部環境不確定性已升高。

此外，美中貿易紛爭升溫，受波及產業持續擴大，包括日、韓等科技大廠相繼傳出降低中國產能，顯見營運基地轉移與企業回流將成為趨勢。工研院認為，台商企業因應美中貿易戰的首要議題，將是確保供應鏈網絡的調整平順。而多家台系廠商表達回台投資意願，亦顯現台灣具備高素質人力，與完善的產業聚落優勢，仍是吸引產業擴大投資的核心競爭力之一。

據此，工研院提出「槓桿科研能量，促進產業升級」和「善用群聚優勢，創造正向循環」兩項策略，政府除排除各項投資阻礙，吸引業者返台投資，應鼓勵業者與區域科研機構的合作，善用台灣的科研實力促進在地產業升級。另一方面，政府及公協會可扮演平台中介的角色，協調業者回台投資既有的產業聚落，創造群聚規模的擴大，繼而形成正向循環。

我國半導體產值2019溫和成長，預估2019年台灣半導體產業產值將持續成長4.5 ~ 5.3%，優於全球半導體業平均水準，產值超越2.7兆元，附加價值率與先進國家並列。面對傳統應用市場趨緩，以及中國大陸加入競爭，將是未來主要挑戰。

回顧2018年，在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用與AI需求漸增，促使我國半導體出口動能持續強勁，加上智慧型手機、個人電腦與伺服器的需求顯著，帶動記憶體(DRAM)的價格與產出上揚。2018年前8月台灣IC產品銷售值較去年同期增加9.8%，其中，以晶圓代工占整體銷售值59%為主；IC產品出口值較去年同期成長8.0%，以中國大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強。然而，隨著智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟，未來成長力道與規模有限，加上美中貿易戰延燒，增添全球景氣的不確定性，消費者信心的下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道。初估2018年我國半導體業產值成長5.9%，產值達26,081億元。

展望2019年，IEKCQM預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%，產值將突破2.7兆元。正向因素包括：AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及我國IC發展；其次，領導廠商先進製程技術領先，下游客戶新產品推出，刺激我國外銷訂單持續增溫。然而，在負向因素方面，由於智慧型手機需求減緩、個人電腦市場持續衰退，將壓抑成長動能。另外，中國大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地，在政策支持與資本密集的優勢下，中國大陸已逐漸與台灣形成競爭態勢。加以中美貿易戰延燒，消費者信心下滑，增添全球景氣波動風險。

台灣半導體產業上下游產業鏈完整，專業分工模式獨步全球，IC設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC封測產值全球排名第一，不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅，扮演我國的核心角色。然而，台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除需持續深耕傳統3C電子市場外，應持續開拓新應用市場。

由於台灣半導體產業以科學園區為核心驅動角色，逐漸形成以新竹-桃園-台北的完整上中下游北部科技廊帶群聚；以及以晶圓代工和IC封裝業務為主的南部群聚和快速發展的中部高階IC製造群聚等。工研院建議，業者應善用我國半導體產業群聚優勢，聚焦下世代創新產品與應用服務，帶動IC產業多元發展。

此外，在智慧物聯(AIoT)趨勢的帶動下，台灣半導體產業未來有八大領域發展契機，包括：人工智慧、5G無線通訊、物聯網、工業4.0╱智慧機械、車聯網╱自駕車、擴增╱虛擬實境（AR╱VR）、高效能運算（HPC）、軟體及網路服務。預期未來智慧物聯的多元應用，可有效延續半導體業成長動能。

長期以觀，我國在半導體及供應鏈具備基礎優勢，而亞洲是未來全球最重要的市場，台灣地處關鍵位置，應槓桿既有半導體的優勢，打造滿足以人為本的需求的台美日「半導體跨國矽生態圈」，介接半導體產業與5+2產業創新領域，形成人才與產業發展之良性循環。