MIC：2018台灣半導體業產值成長8.1%，2019資通訊產值將達3.5兆

資策會(MIC)今(28)日召開年度記者會，由詹文男所長率領資深產業顧問及分析師團隊，針對半導體產業及資通訊產業發表觀測，預估台灣2018年半導體產業的產值將達2.46億新台幣，受惠於高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，相較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當；2018年臺灣整體通訊產值將達新台幣3.4兆元，比去年度成長6.2％，預估2019年台灣整體通訊產業產值將達新台幣3.5兆元，年成長率為2.5％。

(資策會產業情報研究所所長 詹文男 / 記者翁林林 攝影)

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2％，產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也帶動臺灣IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新台幣。展望2019年，隨著台積電7+製程將量產，未來臺灣先進製程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。

(資策會產業情報研究所資深產業顧問兼副所長 洪春暉 / 記者翁林林 攝影)

記憶體部分，資策會MIC表示，受惠於市場價格上揚，2018年全年臺灣記憶體產業產值將成長25％，產值達2,053億新台幣；展望2019年，DRAM製程轉進至1x和1y奈米，Flash產能持續增加，預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。封測產業部分，雖智慧型手提裝置市場成長幅度有限，但隨著高速運算晶片需求增加，將推升相關高階封裝產能利用率進而帶動產業規模。預估2018年臺灣IC封測產業產值將較2017年成長8.3％，產值達4,749億新台幣。展望2019年，預計高階封裝的市場需求持續保持強勁，預估臺灣整體封裝產業成長約7％。

臺灣無線通訊產業表現受惠於Wi-Fi Mesh規格的無線路由器及智慧音箱蓬勃發展，出貨穩定成長，其中802.11ac比重持續升高。展望2019年，伴隨Pre-Standard產品提前搶市，預計將吸引電競玩家與部分企業市場買氣，加上Wi-Fi擴大導入IoT產品，將提高對台廠貢獻。關於有線通訊產業，全球營運商持續推動光纖網路布建，也帶動FTTx產品產值成長；Cable Modem則預期隨著北美下半年DOCSIS 3.1新規格產品出貨增加，產值穩定上升。展望2019年，整體有線通訊產值將在FTTx、STB與Cable Modem帶動下較2018年提升。

(資策會產業情報研究所資深產業分析師兼研究總監 李建勳 / 記者翁林林 攝影)

資策會MIC資深產業分析師李建勳指出，5G將是2019年通訊產業發展觀測一大重點。全球主要營運商皆陸續進行5G商轉規劃，包括：美國營運商領先全球於今年底進行5G商用化、南韓三大電信業者將於2019年3月推出5G行動商用服務等。而5G終端預計於今年底推出行動路由器、家用路由器等產品，5G智慧型手機則預期在2019年初陸續問世，隨著商用布局的加速，可預見5G其低延遲高可靠（uRLLC）的特性，得以實現遠端駕駛、遠端醫療、身歷其境VR/AR互動娛樂、遠距機器人作業等關鍵應用，進而在垂直產業中扮演要角。

多接取邊際網路運算（簡稱MEC）將扮演著5G新應用發展的樞紐角色，其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備，對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現，因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。資深產業分析師李建勳指出，5G與支援AI應用手機商機可期，初代5G智慧型手機將於2019年上半年陸續問世，預計全球各國2020年商轉5G網路後，出貨將於2021年有更顯著成長；至於支援AI應用手機在IC設計業者推波助瀾下，其中低階手機迅速上市，預計2018年支援AI應用手機出貨量將可突破5億台，2019年後滲透率將突破五成。