| 新思科技近日宣布與台積公司以及雲端服務領導廠商亞馬遜網路服務（Amazon Web Services，AWS）與微軟Azure合作，在新思科技雲端解決方案（Synopsys Cloud Solution）中推出有效的雲端IC設計環境。新思科技雲端解決方案提供最佳的安全基礎架構與服務，能讓IC設計與驗證團隊充分利用雲端的優勢。新思科技雲端解決方案專為獨特的EDA工作負載所開發，不但支援公有雲（public cloud）大廠的運算架構，也支援新思科技託管的基礎架構。透過與台積公司的合作，新思科技雲端解決方案讓SoC團隊利用新思科技EDA工具與IP、安謀國際的第三方IP，以及製程技術檔案、製程設計套件（process design kits，PDKs）和基礎IP等台積公司設計輔助資料檔，在雲端中安全有效地進行產品設計。 台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「台積公司致力協助客戶採用雲端環境並且著重在雲端進行設計的安全，我們與新思科技合作，並透過我們的開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）虛擬設計環境（Virtual Design Environment，VDE）的嚴格安全與效能審核，進行新思科技雲端解決方案的認證。新思科技雲端解決方案已經就緒，可供雙方共同的客戶利用台積公司設計基礎架構附帶內容，在雲端中進行設計。」 新思科技雲端解決方案讓用戶取得雲端就緒的設計與驗證平台、參考流程以及雲端授權伺服器。Lynx 設計系統（Design System）和新思科技的設計與驗證平台相輔相成，能為雲端SoC設計提供強大且易於使用的自動化流程。 該環境能讓設計人員利用雲端擴展（cloud scaling）機制，因應尖峰使用量和全流程工作負載。 新思科技雲端解決方案運用了PrimeTime®、簽核、StarRC™萃取等工具所具備的擴充性，也運用IC Validator簽核實體驗證、HSPICE®、CustomSim™與FineSim®電路模擬、SiliconSmart®特性分析、VCS®功能驗證、VC Formal™形式化驗證（formal verification）以及Z01X™故障模擬（fault simulation）等等功能，以加速專案的週期時間（cycle times）。 新思科技是針對高效能雲端運算SoC提供介面IP的領導廠商，致力協助客戶加速設計的週期時間。藉由雲端功能結合了IC Validator簽核實體驗證解決方案的效能、與可擴展至與數千個CPU核心的能力，新思科技IP事業群近來在 TSMC先進7-nm 製程上，成功完成採用高速DesignWare® PHY IP 之PCI Express® 5.0的投片（tapeout），協助客戶完成緊迫的專案時程。 安謀國際IP產品事業群總裁Rene Haas表示，安謀的合作夥伴使用雲端運算的比例日益增加，而我們透過可信賴的雲端服務廠商如AWS與微軟Azure，讓夥伴們利用安謀的IP達成產品上市時程 ; 我們與新思科技合作，協助夥伴採用獲台積公司認證的新思科技雲端解決方案中的設計與驗證工具，並輔以針對安謀先進高效能核心（例如最近發表的Cortex-A76）的雲端驗證QuickStart實作套件（Implementation Kit）。 新思科技設計事業群共同總經理Deirdre Hanford表示：「半導體與系統的領導廠商仰賴新思科技的工具與IP來設計最先進的SoC。而我們與台積公司以OIP VDE進行合作，為雙方共同客戶提供強大且安全的環境，以利用雲端加速其IC設計流程，而此合作關係鞏固了我們在這一領域的領導地位。結合了台積公司以及亞馬遜網路服務AWS、微軟Azure與安謀等的合作，新思科技的雲端解決方案提供了一個通過驗證的安全環境，讓客戶能在雲端中進行設計。」 |
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