德儀憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證 擴展Bluetooth® 低功耗產品 ...

德州儀器（TI）宣佈推出其可擴展SimpleLink™ Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth® 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝（WCSP）選項。新裝置保持了該系列特有的先進整合功能，擁有一個完整的單晶片硬體和統一的軟體解決方案，同時包含了一個基於ARM® Cortex®-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth相容無線電，以及一個低功耗感測控制器。

全新的TI Bluetooth低功耗解決方案

·           全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、回應度和效能更高的應用提供更多的可用記憶體，非常適用於提升物聯網（IoT）相關應用的效能。該裝置採用微型2.7x2.7mm晶圓級晶片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最寬廣的連接範圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術規格，可在建築自動化、醫療、商用和工業自動化領域中為強化型無連接應用提供更廣的範圍、更快的速度和更豐富的資料。

·           SimpleLink CC2640R2F-Q1無線MCU可實現利用智慧手機連結進行汽車存取，包括無鑰匙啟動系統（PEPS）與汽車遙控鑰匙（RKE），以及符合AEC-Q100認證和2級額定溫度的新興汽車使用情境。此外，CC2640R2F-Q1是業界首款採用可潤濕側翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產線成本並透過焊點光學檢測提高可靠性。

更強的處理能力、更高的安全性，甚至更大的記憶體等即將在今年推出的附加特性，能夠幫助開發人員快速且輕鬆地依照應用需求的成長和變化，將針腳和代碼相容的超低功耗CC264x無線MCU重新應用於專案中。可擴展的SimpleLink CC264x無線MCU系列將基於尺寸、系統成本和應用需求來實現產品優化，而非使用單一尺寸來應對所有解決方案。此外，CC264x系列由統一的軟體和應用開發環境、無版稅BLE-Stack軟體、Code Composer Studio™ 整合式開發環境（IDE）、系統軟體和互動式培訓資料提供支援。

為Bluetooth 5做好準備

Bluetooth 5範圍更廣、速度更快且傳播能力更強等特性，使其成為針對低功耗、個人行動網路和遙控，以及更長距離建築和IoT網路的強大無線射頻協定。SimpleLink CC2640R2F無線MCU的高度靈活無線電能夠完全支援全新的Bluetooth 5技術規格，而隨附的軟體堆疊也將於2017上半年上市，使這款裝置成為支援Bluetooth 5功能的首款量產化產品之一。

汽車連結性

由於CC2640R2F無線MCU可在最低功耗下提供最寬廣的連接範圍，CC2640R2F-Q1無線MCU為汽車市場提供了業界最佳的RF。針對輔助停車、汽車共享和車內纜線替換等的汽車存取和新興應用，全新AEC-Q100認證裝置將在2017下半年支援Bluetooth 5。CC2640-R2F裝置的樣品將於2月中旬開始預售，如需瞭解更多資訊，敬請與bleauto@list.ti.com聯繫。

定價與供貨

開發人員可以透過TI Store和授權的經銷商取得SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基於CC2640R2F-Q1無線MCU的開發套件。CC2640R2F無線MCU LaunchPad™ 開發套件（LAUNCHXL-CC2640R2）的售價為美金$29。

目前量產的產品包括：

·           採用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封裝的CC2640R2F無線MCU：售價美金$2（基本訂購量以1,000個為單位）

二月中旬推出的預售樣品包括：

·           採用7x7mm QFN封裝的CC2640R2F-Q1無線MCU：售價美金$6.99（基本訂購量以1,000個為單位）