SEMICON Taiwan 2016國際半導體展 即將隆重登場！

由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館1館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀。SEMICON Taiwan期望連結全球半導體產業鏈，齊力推動全球電子產業未來進展。

台灣半導體產業前景看好，不僅連續六年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場，根據最新數據公布，台灣晶圓代工龍頭台積電因受惠行動裝置等消費性產品強勁需求，上修其資本支出達105億美元，進而帶動相關設備材料供應鏈。其中半導體晶圓廠設備支出之成長動能可望持續至2017年，維持13%的成長率，於2016年底推升至360億美元，並進一步於2017年提升至410億美元。另方面，2016年4月所公布的Material Market Data Subscription (MMDS)報告指出，拜台灣規模龐大的晶圓代工及先進封測產業，其半導體材料消費總金額也再奪全球之冠，達94億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「SEMICON Taiwan 國際半導體展今年已經邁入第21年，不僅展出規模年年擴大，觀展人數更是屢創新高。藉由精準規劃展覽專區與多元論壇主題，提供給參觀者更宏觀的市場趨勢與產業動態，搭配一系列的產業聯誼活動，讓展覽不僅是展示新產品及新技術，更是凝聚研發力量、促進合作、創造商機的互動交流平台。」

多元主題專區與展示 幫助參觀者宏觀產業趨勢及佈局新興市場

SEMICON Taiwan今年共規劃16大專門展區，其中包括8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、以及工業局設備零組件本土化專區；以及8大國家/地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，以及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。

逾20場國際論壇 邀請重量級講師剖析劃時代議題

與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，今年將聚焦於物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。此外，SEMICON Taiwan期間最具代表性的市場資訊論壇─CEO高峰論壇，今年特別邀請到台積電總經理暨共同執行長劉德音、聯華電子執行長顏博文、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice、日月光營運長吳田玉、東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai以及愛美科總裁暨執行長Luc Van den hove等產業意見領袖，透過精闢的分析與解構，幫助與者開拓前瞻性的思維。在技術趨勢方面，則提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、半導體智慧製造、先進製程、記憶體科技及IC設計產業等多元主題論壇，幫助與會者快速掌握最新國際產業脈動及全球市場動向，有效提升競爭力。