| 根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片（8吋約當晶圓)。
台灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12吋的產能占全球晶圓代工產能比重55%以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大主要推手。台積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接10奈米以下製程產能。聯電則持續擴充28奈米產能，十二A廠第五期也準備投入14奈米製程。 另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015年中國整體晶圓代工產能為每月95萬片，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠（兩者均為12吋廠）等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠（12吋）與深圳十五廠（8吋）產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米／40奈米產能，以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯(XMC)，旗下A廠產能將持續投入NOR快閃記憶體代工業務；上海華力(Huali)也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產能。 未來幾年，台灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，台積電南京廠則將在2018年上線。這三處廠房全面投產後，將帶來每月至少11萬片（12吋）晶圓的產能。
除了增加產能，先進製程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以台灣與中國為最。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「2016年全球半導體產業穩定成長，台灣半導體產業長成長速度更是優於全球，尤其晶圓代工廠在製程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商，也代表台灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。」 SEMI全球晶圓廠預測報告 「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）採取了一種由下而上的方法，提供了整體摘要和圖表，以及晶圓廠資產支出、產能、技術與產品等深度分析。此外，該資料庫更提供了未來18個月的季度預測。這些工具對於了解2015和2016年半導體製造業情況以及設廠計劃、晶圓設備、技術層次與產品等資本支出（CAPEX）之深入掌握皆有高度價值。 SEMI全球半導體設備市場報告（SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription，簡稱WWSEMS）資料追蹤晶圓代工和封裝測試廠商的新設備。但SEMI全球晶圓廠預測及其相關晶圓資料庫報告則涵蓋了晶圓廠擴廠、製程世代升級、晶圓尺吋提升或變更所需的任何設備，包括新設備、二手設備、或專屬（in-house）設備。 |
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