Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出 ...

2017-10-3 03:50 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 44| 評論: 0|原作者: 柴煥欣|來自: DIGITIMES Research

摘要: 2017年至2022年期間,因智慧型手機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升,加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMES Research預估, 2022年全球晶圓代工產值將達746.6億 ...
2017年至2022年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢,但在單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升情況下,智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能,加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMES Research預估,包括純晶圓代工業者與部分從事晶圓代工業務的整合元件廠,2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元,2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。

台積電10奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)製程已於2016年第4季導入量產,並於2017年第2季對營收產生貢獻,DIGITIMES Research預估,2017年台積電來自10奈米製程營收佔其全年營收約10%。台積電7奈米FinFET製程預計於2018年初導入量產,至於7奈米極紫外光(Extreme Ultraviolet;EUV)製程,台積電則預計2019年初量產。先進製程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。
 
從產能規劃角度觀察,中芯國際除位於北京12吋晶圓廠B2產能持續擴充外,尚有上海S2、北京B3,及深圳P2與P3將陸續興建,若再加上聯電廈門廠Fab-12X,乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12吋晶圓廠格芯,未來5年,大陸新增28奈米製程(包括22奈米FD-SOI製程)月產能將達24.6萬片約當12吋晶圓,使2018年起,28奈米製程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。
 
DIGITIMES Research預估,2022年包括台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8吋晶圓,2017年至2022年複合成長率將達7.1%。

相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |虛實世界股份有限公司

GMT+8, 2017-10-23 05:09 AM , Processed in 0.136517 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部