請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?

newengineer

現在傳統的Lead package似乎漸漸消失,
. ~3 f8 ^  z! R2 m最而代之的是no lead package ,
) b# i5 Y! v8 K+ h3 f  s+ uQFN似乎可以符合這項潮流,
& z+ U0 s9 a* y# p* z  c! |但是比較前端的封裝廠,有項技術叫作晶圓級封裝,
請問各位QFN是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?
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: I" c+ G$ Y1 P8 l& D1 mthanks