請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?

newengineer

現在傳統的Lead package似乎漸漸消失,
最而代之的是no lead package ,
QFN似乎可以符合這項潮流,
3 C  G9 s3 m3 f  {* w5 K* o- o但是比較前端的封裝廠,有項技術叫作晶圓級封裝,
2 a' l- Y. ]0 R) c請問各位QFN是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?


2 s3 G, F* A0 P( ?: u$ y% lthanks

DennyT

這還真是一語雙關啊, 通常No Lead是指"無引腳"封裝格式, 省的是PCB的IC footprint變小一點; 另外就是Lead-Free 指的是"無鉛"製程.

QFN用的還是Lead-Frame(導線架)及Wirebond來將訊號及電源從PCB傳送到IC的PAD (焊墊) 上, 因為封裝製程的相似度很高, 一般是與傳統的QFP, SOP被分類在Lead-Frame type package中.

至於晶圓級封裝的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 通常使用半導體製程 (曝光-蝕刻-濺鍍) 將訊號從IC PAD用金屬routing到指定的出Pin位置, 這出Pin的方式有用錫球的 (需植球, 成品外觀像縮小版的BGA), 也有用錫凸塊 (用印刷的, 成品外觀就沒有球了, 只有方形的小錫塊了).