新一代INTEL VPRO(博銳)處理器技術強化商用電腦資訊安全機制

heavy91

省電環保高效能  獲得更廣泛的廠商支持
% m- J3 @. Q% g9 Q' Y
英特爾公司宣布推出針對企業營運和資訊管理部門所設計的最新一代Intel® vPro™ (博鋭™) 處理器技術，該平台的創新設計能進一步強化防止駭客、病毒和其他威脅入侵的功能，提升桌上型電腦的安全性。
2 f9 ?6 W1 N' a+ w0 S+ j
Intel vPro處理器技術結合運算功能強大的Intel® Core™ 2 Duo 處理器 (Intel® 酷睿™ 2 雙核心處理器)、Intel® Q35 Express Chipset高速晶片組和數項創新技術，為桌上型電腦提供多種資安和管理功能，這包括一些前所未有的新功能，像是讓系統可以喚醒和修復作業系統或硬碟故障的電腦，企業可因此降低到場維修電腦的時間和成本，亦可遠端關機並隨時根據需要安全喚醒桌上型電腦，達到更省電的目標。
' B) t  c0 P  }( L( i
最新一代Intel vPro處理器技術（先前代號為Weybridge）內建資訊安全功能，可防止軟體攻擊，也能過濾病毒和其他威脅。
0 {" k$ ^* l& c1 g4 F
) J6 z# M7 k( n& \英特爾企業用戶事業群副總裁暨總經理Robert B. Cooke表示：「企業桌上型電腦的安全性在今天獲得進一步的提升。這一代的Intel vPro處理器技術提供新的資訊安全和管理功能，也獲得全球各大領導級個人電腦廠商和軟體解決方案供應商的支持。」

0 `" p' g4 I% K6 n( g/ I6 z6 h此次新功能包括了Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT，先前代號為LeGrande)。Intel TXT能保護虛擬化運算環境下的資料，對考慮採用新虛擬化電腦用途的資訊管理經理人而言，這是相當重要的功能。配合英特爾新一代的虛擬化技術 – Intel® Virtualization Technology for Directed I/O之後，Intel TXT可確保虛擬機器監控程式 (virtual machine monitor) 更強的抗攻擊能力，可發現目前傳統軟體資訊安全解決方案無法偵測到這些攻擊。透過這種硬體防護隔離指定的記憶體，系統能保護各分隔虛擬環境下的資料，避免其他分隔環境內的軟體進行未經授權的存取。

此外，英特爾也推出改良型系統防禦過濾器 (System Defense Filters)，提升Intel vPro處理器技術，它能構能夠辨識更多網路傳輸威脅的種類與數量。

- ^5 H5 {" R2 O最新版Intel vPro處理器技術亦內建信任機制代理程式 (trust agent)，為業界首例通過思科公司 (Cisco) 的認證，提供業界唯一即使在作業系統 (OS) 未能運作的情形下，仍能提供相容於802.1x無線通訊協定網路管理能力的解決方案。這款信任機制代理程式可協助思科的IT客戶，在電腦未開機或作業系統發生故障情形時，仍能提供系統管理能力，且不會降低802.1x網路和Cisco* Self-Defending Network產品的安全性。
+ T6 U. E4 j- m, W+ l+ x" `% C1 @1 i
7 v7 Y; H! H3 I* `+ J最新一代的Intel®主動式管理技術 (Intel Active Management Technology，Intel® AMT) 可進一步提升管理功能。Intel® AMT 具備頻外 (out of band) 管理功能，讓系統能在作業系統故障或關機等狀態下進行資產盤點和修復。其強化功能包括相當便利且符合業界最新標準的遠端配置工具。英特爾預期，內建 Intel vPro 處理器技術版本的個人電腦將率先符合分散式管理小組 (Distributed Management Task Force) DASH 1.0草案互連規格和網際網路服務管理規格 (Web Services Management, WS-MAN)。
0 L1 {  i* G3 M: @
  A6 k: o7 A& N% \3 o新一代Intel Core 2 Duo處理器和Intel Q35高速晶片組的組合，將透過提升效能和減少耗電來改善電源使用效率，進而協助企業支持綠色資訊產業 (Green IT) 目標和符合能源之星 (Energy Star*) 的要求。對於出貨量最高的處理器而言，2007年版 Intel vPro 處理器技術能使其效能較前一代產品提升30%，並大幅降低耗電量。
% A7 T. P% A& k; x
! ^$ j% E% y. S. q7 y" v全球各大電腦廠商和通路業者均已開始銷售採用 Intel vPro 處理器技術的桌上型電腦。目前已有超過350家企業於全球部署此技術，每家公司所採用的數量從數千到數萬台不等。
+ {  E9 q' k" B% f& R' D
戴爾電腦 (Dell) 產品事業群副總裁 Vivek Mohindra 表示：「客戶告訴戴爾，他們需要的是可協助簡化資訊管理作業的合作夥伴。OptiPlex 755擁有多項最具彈性的系統管理能力，包含 Intel vPro 處理器技術，帶來更高的工作效率，讓資訊管理專業人員能專注在創新工作而非僅在系統維護上。」

惠普 (HP) 企業商用個人電腦全球副總裁 Kevin Frost 則說明：「HP的客戶將資訊安全與前端電腦管理列為首要要求。為了回應客戶需求，HP將持續支持 Intel vPro 處理器技術。HP將創新功能導入桌上型和筆記型系列電腦全線產品組合內，成為率先提供內建vPro資訊安全和管理功能的桌上型電腦的領導級廠商。」
* n2 h) w) K! w! u( N
聯想(Lenovo)全球桌上型電腦執行行銷總監Dilip Bhatia強調：「新款ThinkCentre M57桌上型電腦結合聯想獨創的ThinkVantage技術與Intel vPro處理器技術，提供具有資訊安全和管理功能的桌上型電腦，降低企業用戶電腦總持有成本。對要求個人電腦具備穩定、安全和管理功能的客戶而言，聯想提供了設計最佳的桌上型和筆記型電腦，可簡化任何運算環境下的大批電腦管理作業。」
0 ]3 s, H. H9 j+ W# Y% D
除了內建 Intel vPro 處理器技術的商用個人電腦外，內含Intel ® Centrino®   Pro (迅馳™ 商用版)處理器技術的筆記型電腦，已自今年五月開始供貨，讓企業用戶也能同樣享有省電與效能、個人電腦資訊安全、管理功能和無線行動功能。

heavy91

英特爾Core™微架構簡介

, @) S$ o+ k# @9 h* h2 m
2007年9月6日―英特爾在2006年6月發表第一款針對伺服器所設計以Intel® Core™微架構為基礎的處理器，並在1個月後推出為桌上型電腦與筆記型電腦所設計的處理器。以下是最新進展與製造進度：
1 D" h( R3 \& Q& }
．英特爾的伺服器、筆記型電腦與桌上型電腦專用之處理器在絕大多數之獨立驗證的效能評測指標中持續領先，而此一領先趨勢預期將繼續保持。

+ [8 T$ D( {; L, T1 W" s# [．六項全新的四核心Intel® Xeon® 7300處理器（之前產品代號為Tigerton）的推出，具體展現英特爾在15個月內將Intel® Core™微架構導入Intel® Xeon®處理器全系列的成果。

0 f* K) V+ b2 m! |5 n" p3 d9 a．英特爾自2006年11月開始，在伺服器與桌上型電腦市場上提供超過20款四核心處理器，並已銷售數百萬個。
* l6 t: b" _5 L6 ~
．英特爾Caneland平台，內含Intel Xeon 7300系列處理器與具資料流量最佳化功能的Intel 7300晶片組，已自今年6月開始生產與出貨。
; K8 }+ O8 q6 Z1 J
2 x& A: i& y4 b$ U．英特爾在行動運算產品的發展上持續領先業界，在低功率之英特爾架構(IA)產品的新市場具有極大的發展潛力，特別是用於全新的移動聯網裝置(Mobile Internet Devices)、超級行動與超低價電腦。
  |6 _; i) ]. P$ [/ u# d" g
" ^  t% ^1 [' C, u, t．英特爾即將在今年底推出下一代Intel 酷睿2四核心處理器，屬於45奈米製程、代號為Penryn處理器系列，宣示『tick-tock』產品策略再推進一步，亦即每年均會更新架構或製程。

．英特爾在更新製程或架構的”tick and tock” 產品策略上穩健發展，32奈米製程與Nehalem為架構設計進度順利。

: P; J' d$ d1 R( a- R) G: e4 l' B．代號為Penryn處理器內建高達8億2千萬個電晶體，並以high-k金屬閘極的45奈米製程為基礎。英特爾結合45奈米製程與high-k金屬閘極的電晶體科技，大幅提昇效能及電源使用效率。現今沒有其他任何一家公司能夠結合這兩項能力，或是明訂何時能達成的時間表。
$ W0 Q8 a2 C* _: a- J# m
．英特爾預期在2008年中，四座45奈米晶圓廠將開始營運。英特爾在美國奧勒岡州的研發基地D1D已經開始運轉。下一座投產的晶圓廠將於60天後，在亞利桑納州的錢德勒市開始運作。
: O0 z* v, T( L7 {: t
) L* }' D# [5 k0 ^．雙核心Penryn處理器的尺寸極小：107mm2―比英特爾現有的65奈米製程產品小了25%，然而與目前雙核心處理器相較之下，所需耗費的電力相同甚至更低。

; }. |! D) [$ L- C3 c0 z6 ]3 Q．英特爾預計在2008年，正式推出Nehalem處理器家族。這些處理器將包含1至8個以上的核心，並藉由重新採用多執行緒的技術，使處理器將包含2至16個以上的執行緒。

．在2009年，英特爾計畫導入32奈米製程。

heavy91

全新INTEL® XEON® 7300系列處理器平台簡介


2007年9月6日―英特爾全新的 Xeon® MP 7300（多處理器伺服器或四插槽）伺服器平台，代號Caneland。這個平台由代號為Tigerton之全新英特爾四核心Xeon® 7300系列處理器，以及代號為Clarksboro之具備資料流量最佳化功能的Intel® 7300晶片組所組成。
2 J6 N' R/ {* O7 M7 D  m. n' a
. z! r3 z6 p+ ~; e9 Z．Caneland的推出完整地呈現了Intel® Core™核心微架構家族的版圖。自2006年以來，英特爾已推出單路(UP)與二路(DP)伺服器，現在四路及四路以上(MP)之伺服器也已上市。前一代的英特爾Xeon MP處理器平台，以Intel® Xeon® 7100處理器為基礎，原代號為Tulsa。

. l" c3 p4 G; e: `4 \- |．英特爾在一年前推出酷睿(Core)微架構，讓英特爾在量產型伺服器（UP與DP伺服器主機板）的電源使用效益上取得領先。在2006年11月將四核心引進主流量產型伺服器產品線，在各項伺服器評比，都取得領先地位。
* ], s% {4 D2 b$ D4 ~  
．英特爾在2006年10月率先發表四核心MP平台，以時脈2.66GHz的速度，執行兩項企業界實際運用的應用程式。

$ t# X2 P+ h9 Y- E5 I2 n$ i．英特爾率先展示實際的OEM四核心MP平台，先是於今年三月的北京舉辦的英特爾科技論壇(IDF)與Sun Microsystems*共同展示，然後在Computex今年六月的科技論壇，與SuperMicro和HP共同展示。
7 N) e6 k6 X( Q, {, B
．英特爾為首家實際展示OEM四核心MP平台公司。它率先於今年三月於北京IDF與Sun Microsystems*共同發表此平台，接著在今年六月Computex科技論壇，與SuperMicro和HP共同展示。

．英特爾在今年六月率先將內含四核心Intel Xeon 7300處理器與Intel 7300晶片組的MP平台，出貨給OEM客戶。同時，英特爾也開始提供測試系統供企業用戶作為採購前的評估測試。

．Caneland以破紀錄的速度，迅速由設計階段進展到生產，成為英特爾史上最快生產出來的MP處理器。

7 \& n5 @3 U  v9 k! X$ X+ M．Caneland平台與2008年推出的下一代英特爾45奈米核心處理器相容。

．今日推出的英特爾Xeon 7300處理器（代號Tigerton）是65奈米製程處理器，專為採用Xeon處理器的MP伺服器設計，能在全新的
Caneland平台運轉。Xeon 7300是以Intel® Core™微架構為基礎的四核心處理器。
/ {1 ]' o. m3 B* {
5 V9 Z4 N2 S3 e1 q% S5 M. j, b1 h( F．Intel Xeon 7300其他特色：
5 d1 r4 J  z9 R  u* ^     o 頻率高達2.93 GHz，相較於Intel® Xeon® 7100系列，每瓦特/性能提升兩倍，而且也提供50瓦規格的低電壓版本，實現推出強大的
        高密度刀鋒型伺服器的夢想。
     o性能比英特爾雙核心Intel® Xeon® 7100系列高達兩倍。

& E2 g* ]) r1 k8 \．配備資料流量最佳化功能的Intel 7300晶片組，代號Clarksboro，提供革命性的平衡平台設計，以四項新科技，提升處理器、記憶體與I/O之間的資料移轉：
. e' [; B6 v5 N     o 四個專屬的高速連接器(interconnects)，以1066MT/s的速率運轉，讓每個處理器直接與晶片組連接，將系統頻寬提高兩倍以上。
     o 64MB窺探過濾器(snoop filter)提供存放於所有伺服器快取記憶體的資料目錄，降低專屬的高速連接器之間的窺探流量。
% s! E1 F  \  u# T) k% U* K+ G     o FBDIMM記憶體提升頻寬，相較於上一代，記憶體容量增加達四倍。
     o I/O加速技術（I/OAT）改善下一代的網路流量延遲時間，讓I/O直接存取處理器的快取記憶體。

chip123

專為Netbooks與Nettops所設計的Intel® Atom™處理器

Intel® Atom™（凌動™）處理器是英特爾公司所推出最小的處理器。它由全世界最小的電晶體打造，以領導業界的45奈米(nm) High-K金屬閘極技術為基礎。Intel Atom乃特別針對netbook與nettop設計的處理器，此類簡易、平價的新裝置乃為上網而設計。Netbook與nettop可提供新興與成熟市場方便使用的裝置，採用簡單介面，效能足以提供優質線上經驗。Netbook採用堅固且小型化的設計，提供無線連結1的自由與彈性，而nettop則是可靠的運算裝置，價格經濟實惠且可在家庭中使用。

4 @: l% ~1 E- v% g0 I4 w, INetbook與nettop非常適合上網，可用於教育、觀看相片與視訊、社交、網路電話、電子郵件、訊息、上網瀏覽與其他網路活動、以及基本的應用。
& |6 O6 n2 Q& Z% c
# d* H3 Y: m  C9 A9 {2 `. O典型的netbook配置包括1.6GHz的Intel® Atom ™處理器N270、Mobile Intel® 945GSE Express Chipset與ICH7M、7至10吋螢幕、802.11b/g WLAN無線網路、迷你鍵盤、400MHz或533MHz記憶體、256至512MB RAM、採用Linux或Microsoft XP Home*作業系統、2-4GB以快閃記憶體為基礎的儲存系統、沒有硬碟或光碟機，其售價約250美元。

此外，英特爾也為nettop與netbook提供Intel® Z-P230 PATA Solid-State Drive（固態磁碟機）的選購項目。Intel® Z-P230 PATA Solid-State Drive (SSD)
5 @% L% N4 ~- J$ F) o) L是一款高成本效益的儲存解決方案，設計目的為取代netbook與nettop系統上的傳統硬碟，但重量與體積只有業界標準PATA (IDE)接頭1.8吋硬碟機的四分之一。固態式設計排除所有會移動的零件，可使筆記型電腦更耐用可靠。耗電量也較低，可延長電池續航力，並提升Netbook Platform運算平台的效能。
( `2 b) ~1 N0 \2 \7 n5 M7 `! [
& k; G# j7 Z. v6 K+ U為Netbook所設計：
+ E6 E0 V4 F( T! C2 Q

• Intel® Atom™處理器N270：突破性的High-K金屬閘極45nm製程技術耗電量低、封裝尺寸小、產生熱量少、預定效能可提供基本上網經驗與netbook的目的導向用途。
• Mobile Intel® 945GSE Chipset：為小型、低耗電、高成本效益的晶片組，特別針對小型電腦設計，內建高成本效益的繪圖、多個輸入/輸出埠（包括PCI Express與USB）、以及Intel® High Definition (HD) Audio（Intel®高傳真音訊）。

為Nettop所設計：
' v* C) n; c$ M  E" Z& M

• Intel® Atom™處理器230：採45nm High-K金屬閘極45nm製程技術，耗電量低、封裝尺寸小、產生熱量少、效能可提供Nettop基本上網使用體驗。
• Intel® 945GC Chipset：高成本效益的晶片組，內建繪圖、多個輸入/輸出埠（包括PCI Express與USB）、以及Intel® High Definition (HD) Audio。

1 f! W3 V8 X& B( q! e簡易、經濟實惠的netbook：:
針對Netbook設計的Intel® Atom處理器N270的主要功能包括：
: Q9 ]' e1 N7 H, R! j/ y3 L

• 小型CPU封裝：新無鉛2、無鹵素3覆晶針腳柵格陣列晶片封裝(micro-flip chip package)，較一般筆記型電腦CPU(35mm2)縮小60% (22mm2)，節約系統主機板空間，有利於更薄、更小的工業設計，以催生小型netbook的推出。
• Intel® Enhanced Deeper Sleep (C4)：在系統無運作時，將快取記憶體內的資料存入系統記憶體，減少耗電並延長電池續航力。
• Enhanced Intel SpeedStep®技術：具多種電壓與時脈頻率操作點，以最低耗電提供最佳效能，使效能表現更能配合應用程式需求。
• 低散熱功耗(TDP) 僅2.5W：低散熱量與耗電量比率可減少冷卻需求，以製作更薄、更輕的可攜式netbook裝置。
• 耗電量最佳化的前端匯流排(FSB)：減少將資料傳送到處理器需要的電力，進而大幅節約用電，在延長電池續航力的同時也不影響效能。
• Enhanced Data Prefetcher與Enhanced Register Access Manager：預期處理器可能需要的資料，將該資料存入處理器的L2快取記憶體。由於處理器不需久候資料，所以可改善效能。
• Intel® Advanced Smart Cache：快取記憶體與匯流排針對高效率分享資料，可提升效能、反應速度與節約用電。

使用於Netbook的Intel® 945GSE Express Chipset主要功能：
. ^( h. Z! G* t! |  b) _! \' l

• Intel® Rapid Memory Power Management：在C3狀態下，讓每一排記憶體都自行更新(refresh)，減少耗電。
• Intel® Smart 2D Display Technology：將顯示訊框緩衝記憶體空間(display frame buffer space)最佳化，藉此減少記憶體讀取、提升系統效能與降低耗電。
• Intel® Display Power Saving Technology：結合背光影像適應與背光調變功能、提升顯示影像、降低耗電，並維持使用者喜好的背光亮度。
• Intel® Automatic Display Brightness：自動根據周遭環境亮度將背光水平最佳化，減少在暗處使用裝置的耗電量。
• Intel® Matrix Storage Manager：透過Link Power Management延長電池續航力，該技術可減少晶片組與SATA*磁碟機的耗電。

簡易、經濟實惠的Nettop：
使用於Nettop的Intel® Atom™處理器230主要功能：
9 b% F2 R2 J- ?/ l: b- i' {% f* d

• 小型CPU封裝：新無鉛2、無鹵素3覆晶針腳柵格陣列晶片封裝較一般桌上型電腦CPU(37.5x37.5mm)縮小70% (22x22mm)，節約系統主機板空間，有利於更薄、更小的工業設計，催生小型nettop。
• 低散熱功耗(TDP)：低散熱量與耗電量比率可減少冷卻需求，製作更小型的運算裝置。
• 耗電量最佳化的前端匯流排：減少將資料傳送到處理器需要的電力，進而節約用電，而且不會影響效能。
• Enhanced Data Prefetcher與Enhanced Register Access Manager：預期處理器可能需要的資料，將該資料存入處理器的L2快取記憶體。由於處理器不需久候資料，所以可改善效能。
• Intel® Advanced Smart Cache：快取記憶體與匯流排針對高效率分享資料，可提升效能、反應速度與節約用電。

使用於Nettop的Intel® 945GC Chipset主要功能：

• Intel® Graphics Media Accelerator (Intel®圖形媒體加速器)：提升繪圖效能，不需獨立顯示卡即可提供優質畫面色彩與清晰度。
• Intel® High Definition Audio：內建音效，支援家庭劇院音響並提供先進功能，如多組音訊串流和插座再指定。
• PCI Express* x1介面：頻寬可達傳統PCI架構的3.5倍。支援LPC序列介面、ExpressCard與mini-card，並能快速存取週邊裝置與網路。

chip123

圖1、DISCOVERY生活頻道瘋台灣節目主持人謝怡芬Janet與英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher共同展示MID如何隨時隨地提供Web 2.0行動化的各式應用，像是在逛街時上網比較鞋款，以及玩遊戲等

0 Y1 l$ [/ A$ y' E6 @
* G& s' H9 a3 ^! e圖2、英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher與明�產品技術中心總經理陳其宏，共同以BenQ製造的移動聯網裝置(MID)展示語音聲控上網及搜尋等功能
& O/ O1 z, K* h* F
圖3、英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher手持明年將推出之下一代MID處理器技術Moorestown平台，說明其在效能相同或更佳的情形下，耗電卻僅有現今平台的十分之一

chip123

1.英特爾行動事業群副總裁暨晶片與繪圖發展事業群總經理Eric Mentzer手持英特爾P45高速晶片組，於台灣Computex展中正式宣布全球上市
, c) s- j0 g2 Z+ w! C6 m, j

2.英特爾行動事業群副總裁暨晶片與繪圖發展事業群總經理Eric Mentzer手持G45晶片組整合式主機板，說明新4系列晶片組功能

; ]) G$ m" r6 S/ o8 T: }5 @
! t+ |% T3 h; P3.英特爾行動事業群副總裁暨晶片與繪圖發展事業群總經理Eric Mentzer（圖左六）、英特爾亞太區總裁孫納頤（圖左七）、英特爾主管Ulmont Smith（圖右四）、亞太區行銷及技術總監黃逸松（圖右三）與台灣分公司總經理陳立生（圖右二），在Computex展中與業界領導廠商華碩副總經理謝明傑、精英總經理楊書侃、鴻海精密副總經理莊品洋、技嘉副總經理高瀚宇、微星副總經理江勝昌及浩鑫董事長余宏輝共同宣佈推出英特爾新4系列晶片組之系統及主機板

chip123

圖說1.英特爾於Computex 2008展場中展示多項最新科技及產品，如新4系列晶片組、移動聯網裝置(MID)及企業伺服器╱個人電腦之管理與應用等
$ U, C( j, t+ q- j& H. N. e0 V. W
/ K7 S# c/ k$ {3 a/ d: T
  p- V. m- S8 |. L! x2 L# S0 H圖說2.英特爾於Computex 2008展場中展示新4系列晶片組之主機板，4系列晶片組可為消費者提供更高畫質的影片播放能力，以及更佳的電腦遊戲效果
/ ?6 r+ f. d" F

圖說3.英特爾於Computex會場展示為下一代Nehalem處理器所設計之伺服器主機板
( i8 Z! [8 v" w4 y

' b7 f. Y7 u1 }6 `) S圖4.英特爾執行副總裁馬宏昇陪同中華民國總統馬英九，參觀 WiMAX Expo 英特爾展示區

chip123

圖一圖說: 英特爾亞太區總裁孫納頤(Navin Sheony)手持內建Intel Atom處理器的 Classmate PC，介紹全新的市場領域
/ `! R! b4 [$ p# V

圖二圖說: 英特爾Netbook與Nettop部門總經理Noury Al-Khaledy說明如何透過內建Intel Atom 處理器的 Netbook，利用網際網路進行各式學習與應用
$ ]' v1 I$ b; k# t% r/ `" w: s! ~

: j1 f* B, j1 w$ |( |圖三以及圖四圖說: 英特爾亞太區總裁孫納頤(Navin Sheony)、Netbook/Nettop部門總經理Noury Al-Khaledy於今日與業界領導廠商共同宣布推出內建Intel Atom處理器的Netbook與Nettop機種，強調Netbook與Nettop將為教育及新興市場帶來市場商機

chip123

1. 英特爾執行副總裁馬宏昇於Computex主題演講中介紹新4系列晶片組主機板
/ J9 r7 F, {! O* P0 g�

2.英特爾執行副總裁馬宏昇於Computex主題演講中演示下一代Nehalem處理器搭配大型觸控螢幕，以手勢直接調整行事曆的應用
9 `3 |# l1 z8 Z1 s
3 T8 b  C) c/ @' O�
2 W! ^) l) ]/ P3.在Computex主題演講中，英特爾執行副總裁馬宏昇、知名藝人黃立行以及網路內容創作競賽得獎隊伍死猴子共同展示在mobile Web 2.0時代使用者如何利用電腦隨時隨地透過網路創作及分享
0 V& x# [' {2 E+ _- D
6 J" @: M, X: @7 P�
4.英特爾執行副總裁馬宏昇於Computex主題演講中展示採用 Intel Atom處理器之Nettops（桌上型易網機），為消費者帶來各式Web 2.0應用

�
# X; e. k% m  D( |2 I% v; K% |/ r. `5 v5.英特爾執行副總裁馬宏昇於Computex主題演講中表示目前全球已有281個行動及固定式WiMAX網路正在建置中

jiming

英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher將討論英特爾、客戶與產業體系於推動移動聯網裝置 (MID)方面的進展。  
% y5 }% G0 H; p/ t0 i/ n: s
以Intel® Centrino® Atom™處理器技術為基礎的移動聯網裝置成真： MID客戶與產業體系在推動產品開發的進展順利，該類產品預計於今年夏天問世。在Chandrasekher 的主題演說中，明基電腦技術產品中心總經理陳其宏與日立公司副總裁暨車輛資訊系統部門總經理Masatsugu Shinozaki將討論如何透過即將推出的MID ，將娛樂與資訊經驗帶給市場。此外，英特爾也將於媒體展示區內，展出以Intel Centrino Atom(凌動™) 處理器技術為基礎的MID，這些產品來自包括華碩、明基、Clarion 、富士通(Fujitsu)、技嘉、松下(Panasonic) 、夏普(Sharp)、與USI 等公司。

0 ?8 W9 ^/ p1 L  J5 q
+ c, Y( O" _9 T5 M/ E/ k2 ]- U! g
MID產業體系動能持續成長：
3 Z6 Q; V/ [& c, `
$ Y* z/ ~1 j3 B, S( aChandrasekher將透過各種示範(demos) 展現超過50家以上的軟體供應商以及最佳化應用對MID 的支援。Chandrasekher將特別強調Joost 讓MID使用者透過可自訂的個人化軟體平台，隨時隨地觀看30,000 小時的免費視訊。Chandrasekher也將討論英特爾如何與多家無線通訊公司合作，包括與Option 合作的Connection Manager軟體、與Siano 合作行動電視(Moblie TV)、與正文和三星機電(Samsung Electro-Mechanics) 合作無線模組來透過MID提供連線不中斷的經驗。此外，Chandrasekher 也將強調中國移動、中國聯通、Clearwire、韓國電信、NTT DoCoMo 、SK Telecom、Sprint 、T-Mobile、UQ Communications與 Willcom的支持。

heavy91

英特爾針對安全、儲存與通訊等應用領域發表八款系統單晶片產品

    隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾計畫運用該公司在晶片設計的專長、產能、先進製造技術以及摩爾定律的經濟規模效益，開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品。英特爾首先發表Intel® EP80579整合型處理器系列的八款產品，鎖定安全、儲存、通訊以及工業機器人(industrial robotics)等應用領域。

- ]% a( O8 @* J3 v4 O6 ?    英特爾首度採用以與現有處理器相同的藍圖為基礎，所開發出多款更具智慧的系統單晶片，而現有的處理器以英特爾架構(Intel architecture，IA)來執行網際網路運算作業。新款系統單晶片產品的效能與節能效率均超越傳統的系統單晶片，結合多方面的功能，並能進行客制化設計，以服務傳統運算事業市場與消費性電子(CE)、行動上網裝置(MID)、以及嵌入式領域等成長中的市場。

針對嵌入式運算市場推出的新款智慧型晶片
    英特爾首先推出的八款新智慧型系統單晶片Intel EP80579整合型處理器中，有四款內含Intel® QuickAssist技術，能簡化以英特爾技術為基礎的電腦在安全與封包加速系統的使用與建置流程。每款系統單晶片皆內含Intel® Pentium® M處理器、整合型記憶體控制器、以及各種整合式通訊與嵌入式I/O控制器。
* ?. O$ \- v1 Z" W' c
: h; L2 `+ A: c0 |    這些產品提供各種速度、功耗、與商業/工業溫度版本。在某些產品中，它們甚至可讓機板的體積縮小45%，功耗降低34%1。

7 u3 x; q. X1 {' F2 x/ U    每款產品亦提供了英特爾長達7年的產品週期製造支援服務，這使得它們適合支援各種應用，包括傳統的嵌入型與工業電腦系統、中小企業(SMB)與家庭網路儲存裝置、企業級安全設備、IP電信、以及無線與WiMAX基礎建設等。與產品售價及效能預估等在內的相關詳細資訊，請造訪英特爾網站 www.intel.com/pressroom/kits/soc。　

; p1 E( j! E5 O9 f8 o    內含Intel® QuickAssist技術的智慧型系統單晶片方案可加速譯密與封包處理，能支援各種安全防護系統，如虛擬私人網路(VPN)閘道器、防火牆、整合式威脅控管(Unified Threat Management, UTM)、以及像是VoIP與匯整式存取平台在內的各種企業級語音應用。

    英特爾亦提供標準軟體驅動程式與軟體服務模組供業界下載。支援Intel® QuickAssist技術的Intel® EP80579 Software for Security Applications提供必要的工具，協助業者開發強固的安全產品。而支援Intel® QuickAssist技術的Intel® EP80579 Software for IP Telephony Applications則為各種高安全性的企業語音應用提供函式庫(libraries)。

英特爾亞太區嵌入式產品事業群暨微型移動裝置事業群總監陳武宏表示：「隨著連結至網際網路的裝置數量達到數十億之多，對效能的要求持續攀升，而裝置的尺寸則持續縮小，這些智慧型系統單晶片解決方案在市場擁有極為可觀的商機。這些產品讓我們的客戶重新思考創新與系統設計在運用英特爾架構後，將能獲得的許多助益。」


9 `( V2 A# Y3 L* q6 y採用上述英特爾產品的客戶已有50家。本季將有各類的產品陸續問市，今年稍後則預計會有更多產品推出。嵌入式系統通常需12至18個月的設計週期才能將產品推入市場。
( U: [; Z0 M& Z9 z
: g) u  [, @; u3 _6 }
英特爾智慧型系統單晶片整合型處理器