9/13 「半導體產業與研發趨勢論壇」

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日本YDC株式會社特邀瑞薩科技監察董事野原壽雄蒞臨演講

日商YDC株式會社(YDC Corporation)將於2007年9月13日DIGITIMES與SEMI主辦的「半導體產業與研發趨勢論壇」中，以「半導體、FPD產業技術發展成果&未來挑戰 (Efforts & Challenges of Semiconductor and FPD Manufacturing Industry)」為主題，探討半導體產業發展趨勢及未來將面臨的各項變革。為此YDC並特別邀請目前日本瑞薩科技現任監察董事，同時也是現任日本記憶體製造商爾必達董事之一的野原壽雄(Toshio.Nohara)先生共同列席並進行議題演說。

日本YDC株式會社，隸屬於日本橫河電機(YOKOGAWA)集團中專業IT情報關系企業，主要從事於ERP、CRM、EAI/EDI Solution、資料庫、網際網路等各項系統資訊相關業務的規劃、開發、設計，並致力於針對半導體、液晶產業製造品質改善提案，其中「YDC SONAR」即良率管理分析系統更是長年累積的現場實務經驗所開發完成。

目前日本國內外各半導體、液晶大廠在採用YDC SONAR後，對其在解析功能，以及能促使不良發生原因早期發現，間接維持生產穩定，並認為生產良率的確實提升，是其最明顯的投資效果，因此深受一致性的肯定。

此次活動論壇，將可期待日本YDC株式會社及野原壽雄先生，將分別以系統供應商及半導體製造商的觀點，針對目前最受囑目的SoC領域的未來技術展望，提出不同論述及課題，為台灣半導體產業提出建言並分享日本半導體產業獨特見解。相信可為台灣半導體產業帶來一場思維變革，給予與會者眾多思考誘因，以迎戰未來全球競爭。此活動為免費入場，歡迎各界踴躍參加，有關活動訊息，請上網查詢：http://www.digitimes.com.tw/seminar/960913_semicon.htm。

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從半導體設計及製造最新發展的深入技術訓練課程，到管理階層的連誼社交活動以及SEMI國際標準會議，SEMICON Taiwan 2007豐富的活動將協助您最有效的運用在展場的時間，迅速掌握產業最新動態與商機。

SEMICON Taiwan 2007 精彩豐富的活動與課程請參閱下表。

科技論壇首次開放免費報名，座位有限，課程當天請提前30分鐘到場，以確保您的席次。

時間	議程	地點	費用
9月12日 (星期三)
09:30 - 10:00	大會開幕式 Opening Ceremony	世貿一館 基隆路廣場入口	Free
10:30 - 11:30	高峰論壇：下一代晶圓製程 Defining Next Generation Fab: 300mm Prime and 450mm	世貿一館 2F, 第二會議室	Free
13:30 - 17:00	IC領袖論壇 IC Executive Forum	台北君悅飯店 3F宴會廳I	Free
13:30 - 16:00	產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook	世貿三館 #3602 SEMI Theater	Free
17:30 - 19:30	國際接待酒會 President’s Reception	台北君悅飯店 3F宴會廳II	NT 1,500/人
19:30 - 21:30	VIP交誼晚宴 VIP Dinner	台北君悅飯店 2F凱寓	限受邀之高階主管參加
9月13日 (星期四)
08:30 - 17:40	封裝測試領袖論壇 Packaging & Testing Executive Forum	台北國際會議中心 4F貴賓廳	Free
08:30 – 12:10	半導體產業與研發趨勢論壇	台北國際會議中心 1F, 102會議室	Free （請攜帶名片）
13:00 - 16:00	全球二手設備市場趨勢 論壇 Used Equipment — Global Secondary Market	台北國際會議中心 1F, 102室	Free
13:30 - 16:00	產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook	SEMI Theater 世貿三館 #3602	Free
18:00 - 20:30	SEMI產業標準委員會精英晚宴 SEMI Taiwan Committees Dinner	台北國際會議中心 3F, 南軒	限委員參加
9月14日 (星期五)
08:30 - 12:00	「高科技產業地震風險管理對策」 研討會 Workshop：Seismic Risk Management for Hi-Tech Industry	台北國際會議中心 2F, 201 E/F室	Free
09:00 - 12:00	台灣I&C標準委員會會議 Taiwan I&C Standards Committees Meeting	台北國際會議中心 2F, 201 D室	Free
13:30 – 15:30	太陽能產業領袖論壇 Solar Industry Executive Forum— Trend, Challenges and Issues	台北國際會議中心 2F, 201 E/F室	Free
13:30 - 16:00	產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook	世貿三館 #3602 SEMI Theater	Free
9月15日 (星期六)
06:00 - 15:30	SEMICON Taiwan 2007 精英高爾夫球賽 SEMICON Taiwan 2007 Golf Tournament	揚昇高爾夫球場	NT2,000/人 下載報名表

提醒事項
- 報到：為維持報到流程的順暢，課程憑SEMICON Taiwan 2007識別證入場，請事先至世貿一館或三館入口處辦理或領取識別證，並於課程開始前30分鐘到場，以確保您的席次。
- 講義：基於環保考量，本次課程講義將採用電子檔下載，PDF檔案將會於課程隔日在各課程網頁開放下載，詳細下載說明請於課程當天完成報到後領取。

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SEMI：2007年台灣將成為全球第二大設備與材料市場

SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 總裁暨執行長Stanley T. Myers今日在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。

根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體元件市場將在2007年創下2520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預估全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，台灣佔20% 達到160億美元，僅次於日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。

全球總裁暨執行長Stanley T. Myers 表示：「半導體製造產業現在正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創新直接驅動市場對於新半導體元件的需求。新興記憶體應用產品更影響整個先進製程和製造技術的發展，包括晶粒黏著(die attached)、打線接合(wire bonding)、封裝(encapsulating)等技術。」

面對以上挑戰，半導體製造商必須持續投入研發經費、升級資料系統，不斷突破物理上的限制，發展效能更高的新製程。同時，包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應用在先進製程上，而這也將造成原料與研發成本提高，研發到生產的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設備材料供應商應該在研發部分進行更緊密的合作，才能降低研發成本與相關風險。

在晶圓產能方面，全球12吋晶圓產能呈現穩定成長，預估今年將成長59%，2008年全球12吋晶圓廠數量將超過8吋晶圓廠，產能將再成長29%，而台灣也將超越韓國成為12吋晶圓產能最大的市場。

SEMI東南亞區總裁曹世綸表示：「台灣的12吋(300mm)晶圓廠密度高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第二季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，我們預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長。今年的SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。」

此外，在記者會中，包括ASML、ATMI、Suss MicroTec和Synopsis也分別針對台灣半導體產業的發展機會與技術應用分享看法。

Regional Semiconductor Equipment and Materials Markets


Source: SEMI Equipment Market Data and Materials Market Data Subscriptions August 2007

  

關於SEMI
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)是全球性的產業協會，會員涵括為半導體、平面顯示器、奈米技術、MEMS微機電系統、太陽能光電等製造商提供生產設備、材料與服務的公司。SEMI致力於協助會員快速取得市場資訊，建立與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係，進而促進產業整體發展。SEMI 的辦公室遍及新竹、上海、北京、新加坡、漢城、東京、莫斯科、聖荷西、奧斯汀及華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org  

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SEMICON Taiwan 2007登場   750家廠商參展創紀錄
五大產業熱門主題：300mm Prime、太陽能、SiP封裝、地震風險管理、二手設備

「SEMICON Taiwan 2007 台灣半導體設備暨材料展」9月12日起至14日在台北世貿一館及三館隆重展開。今年在展覽之外，
主辦單位 SEMI 更在展期間舉辦主題論壇，針對產業最熱門五大議題：300mm Prime vs. 450mm、IC元件發展與設計趨勢、SiP 封裝與低成本封測技術、二手設備市場，以及太陽能產業機會進行深入探討。同時，也針對台灣特殊地理位置規劃地震風險管理研討會，剖析高科技產業如何因應地震所帶來的風險。

SEMICON  Taiwan今年的參展商家數超過 750家，較去年成長16.5%，攤位數則超過1450個，無論在參展家數或攤位面積上都刷下新紀錄。同時，今年的展覽預先報名人數超過25000人，研討會報名人數則超過1200人，也分別創歷年新高，SEMI 預估此次展覽將會吸引來自全球各國的半導體設計、製造、設備、材料與代理商，超過40000人次參觀。

SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 東南亞區總裁曹世綸表示：「在競爭激烈且對於品質、成本和上市時程的嚴苛要求下，半導體產業高層亟需要最先進的市場與技術資訊來作為公司營運策略的決策參考。SEMICON Taiwan是台灣規模最大的半導體產業專業展會，結合半導體產業上、中、下游業者所關心的各種議題與產品技術，正能滿足國內業者的需求，協助其快速掌握市場趨勢與技術發展動態。」

五大熱門主題 勾勒產業發展藍圖

高峰論壇：「下一代晶圓製程—300mm Prime and 450mm」

為了因應消費市場的需求，晶圓廠必須持續運用製程技術提高能利用率並降低生產成本，才能維持競爭優勢與獲利。 雖然國內晶圓廠開始投入興建18吋廠的評估，業界許多觀察家卻認為提升12吋廠的生產效能才是當務之急。本次高峰論壇中，邀請到台積電(TSMC)林進祥處長及工研院(ITRI)電光所所長詹益仁與Applied Materials總經理Dr. Sanjiv Mittal、Brooks Automation資深副總裁William Fosnight、Fujitsu等設備材料商面對面探討下一代晶圓製程的方向。

IC 領袖論壇

隨著Wii和 iPhone全球熱賣，如何做到多功能、小體積、低成本、上市時程快，是半導體製造商的需要不斷突破的重要課題，也帶動相關技術發展。本論壇邀請到台積電資深處長林本堅和Fujitsu、Synopsys總裁陳志寬，及國家奈米元件實驗室主任倪衛新來分享最新元件發展、IC設計技術和奈米材料發展。

封裝測試科技論壇：Carry Creativity from Design to Manufacturing

將從封裝、測試廠的實際需求與挑戰，以及國際設備材料大廠的相關解決方案，來看SiP封裝及其他低成本封測技術的發展趨勢。日月光集團 (ASE Group) 總經理唐和明將擔任演講貴賓，探討如何加速產業供應鏈整合，此外，包括Verigy行銷總監Thomas Herbst、TOWA資深執行官Hirokazu Okada、K&S 副總黃文斌、Namics、Suss MicroTec副總裁Emmett Hughlett等業界代表，也將於會中提出相關技術解決方案建議。

太陽能產業領袖論壇

隨著全球能源短缺和暖化問題越來越嚴重，市場對於替代能源的需求帶動台灣太陽能產業快速成長，整體市場產值從2003年的2億美元成長到2006年的212億美元。然而，正當全球太陽能光電產業積極進行垂直整合，全球太陽能產業供應鏈卻面臨原材料取得不易的難題。此外，包括模組價格低、產能提升及長期策略擬定等，都是台灣投入太陽能產業相關業者所要面對的挑戰。此次，
Applied Materials副總裁Charlie Gay、ICOS Vision Systems 營運長Masoud Mirgoli、茂迪科技(Motech) 太陽能光電事業部 CEO 左元淮、
新日能源科技(Neo Solar Power) CEO 林坤禧、Oerlikon總經理Haiyan Sun ，以及SEMI 將剖析全球與台灣太陽能產業的市場發展挑戰與機會。
       
全球二手設備市場趨勢

由 SEMI與世界知名二手設備協會SEC/N，以 Panel Discussion 的方式探討全球和台灣二手設備的市場機會與挑戰。由於部分廠商對於全球二手設備市場仍存有錯誤認知，而使買賣交易採用於低價銷售方式，透過此研討會，有興趣的業者將可以重新認識及了解此市場的發展空間及機會。

此外，由於台灣位於環太平洋地震帶，為協助企業降低地震所帶來的營運風險，SEMI 與國家地震工程研究中心(NCREE)合作，舉行「高科技產業地震風險管理對策研討會」，邀請蔡克銓主任與相關研究人員，針對如何提升廠房耐震性、落實非結構物與設備的耐震設計做討論。

台灣的12吋(300mm)晶圓廠產能高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第二季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，曹世綸預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長，他也表示今年SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。

研討會與主題論壇開放現場報名，詳細課程內容與時間表請參閱：www.semicontaiwan.org

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SEMICON Taiwan 精彩活動與服務介紹

為了讓參觀者在展會中獲得更豐富的資訊，SEMI 精心設計以下多樣化的活動：
SEMI Theater
為了增進參觀者對於市場發展的了解， SEMI 今年在三館SEMI Theater精心規劃了一系列的產業報告發表會，分享包括：Fab Facility、設備及材料市場的產業報告，並將定時免費播放半導體及FPD相關製程教學影片，提升展覽的教育意義。同時，為促進參觀者與參展廠商有更深入的技術交流，9月12、13日SEMI 也安排多家廠商在SEMI Theater 發表最新技術。

曹世綸表示：「專業技術人才是半導體產業最大的競爭力來源，然而對於企業來說，人才培育不易且成本高。有鑑於此，今年SEMICON Taiwan的主題論壇與研討會首次全部開放免費報名，目的就是希望能夠發揮人才養成和、產業支援和知識傳播的理念，提供最新的市場和技術資訊，協助產業培育人才、提升競爭力。」

Wednesday, September 12
13:00	Fab Materials Market Overview SEMI
14:00	Nintendo Wii – Drawing
14:30	Automatic Contactor Cleaning for Test Handlers Delta Design Singapore Pte. Ltd. Taiwan Branch
15:00	Gold Bonding Wire Tanaka Kikinzoku International K.K.
15:30	Development of Liquid Encapsulate for Fine-pitch COF Connection Hitachi Chemical International
16:00	Nintendo Wii – Drawing
Thursday, September 13
11:00	Nintendo Wii – Drawing
11:30	On-site Generated F2; Improving CVD Chamber Cleaning The Linde Group
12:30	Equipment Market Overview SEMI
13:00	Assembly Using X-Wire(tm) Insulated Bonding Wire Technology MICROBONDS
13:30	Metal Thermal Interface Materials: Insights on Compressible Metal, Heat-Springs, Liquid Metal and Solder Indium Corporation of America
14:00	Meltex-EEJA Electroless UBM Process TANAKA
15:30	Advances in DRIE Technology for 200 and 300mm Through Silicon Via (TSV) Applications Surface Technology Systems
16:00	Nintendo Wii – Drawing
16:30	Flow Control System Fujikin
Friday, September 14
11:00	Nintendo Wii – Drawing
11:30	Fab Facility Trend SEMI
15:00	Nintendo Wii – Drawing

SEMICON Taiwan貼心服務
為了為方便參訪者和參展商進行商務洽談，SEMI 於三館會場中增設eCenter (booth #3756) 提供免費電腦上網與無線上網服務，並設置Business Center (Booth #3720)，提供影印、傳真、會議室、無線上網專區。而為了舒緩展覽期間的交通問題，並服務參展廠商與參觀人士，SEMI在新竹科學園區與世貿三館之間安排免費接駁車，詳細發車時間表可上網查詢 www.semicontaiwan.org

SEMICON Taiwan 活動護照
為了讓參觀者在展會中獲得更豐富的資訊並增加趣味性，SEMI 推出「SEMICON Taiwan 2007 活動護照」。還沒有規劃好看展路線的參觀者只要跟著活動護照走，就可以發現最新設備、材料應用和市場趨勢，同時還有機會獲得任天堂Wii、Haagen-Dazs冰淇淋兌換券和Muji的精美小禮物。

--哪裡找?
世貿一館與三館1樓入口登記處，以及贊助廠商攤位

--怎麼玩?
凡於展覽期間到此護照上標明之攤位，蒐集以下所有廠商與SEMI的戳印。
  -FUJIKIN INC (#1238)
   -HENKEL TAIWAN LTD. (#190)
   -KINIK COMPANY (#1350)
   -MIRAE CORPORATION (#3520)
   -SEMI THEATER (#3602)
   -SIEMENS LIMITED TAIWAN (#1155)
   -SINGAPORE PAVILION (#3502)
   -TORAY ENGINEERING CO., LTD (#3553)

最後回到世貿三館SEMI Theater (攤位3602)，出示參觀證與集滿點的活動護照，即可參加抽獎。

--怎麼獎?
每日800杯Haagen-Dazs冰淇淋兌換卷清涼送
無印良品(Muji)生活小品與多項精美禮物大方送
名單將加入每日任天堂Wii抽獎活動