完備的 PCI Express 2.0 測試解決方案加入全新的 Tektronix 串列分析儀
) O! i' G; g% z' L. s提供 PCIe 2.0 的最佳邏輯分析儀解決方案;提供電源管理與跨匯流排分析;新探棒讓存取更容易 ; I3 }+ G. R8 Y5 t# [. x
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(2007 年 9 月 19日,台北訊) –全球測試、量測和監控儀器的領導廠商 Tektronix,宣佈推出全新 TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀,可供進行 PCI Express (PCIe) 1.0 與 2.0 設計的測試與驗證。不像競爭對手的協定分析儀,全新的 Tektronix 串列分析儀產品,獨家提供了詳細的 PCIe 2.0 通訊協定資訊,以及跨匯流排的分析。這些擴充了產業最完整的 PCIe 測試解決方案,讓新一代高速運算平台的發展得以進行。- H o8 }, M, E" T7 D
5 z f- D3 J6 ?/ BPCI Express 2.0 為電腦、儲存與通訊產業,帶來了效能的改善。主要的改良,是速度從 2.5 Gb/s 增加到 5.0 Gb/s。PCIe 2.0 最重大的驗證挑戰,是以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理,並進行跨匯流排分析。針對電源管理,將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達 16 個通道)、連結速度 (從 2.5 Gb/s 到 5.0 Gb/s),以及閒置狀態,盡可能地節省電源。無論是用於筆記型電腦,以延長電池壽命,或是用於伺服器系統以節省能源,電源管理在系統中相當重要。 0 u( H4 e6 U: ]8 ]. R
$ H( {0 H1 B( E* [) CPCI Express 2.0
# A5 P ?; o- S6 c5 PPCIe 2.0 是具備實體層 (電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構,其連結寬度、初始化與速度協商,是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確,以及封包透過連結穩定傳輸。最後,執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。
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- y3 t; C6 g, D: i, `Tektronix 技術解決方案團隊總監 Jit Lim 表示:「PCIe 2.0 為設計工程師帶來一組新的驗證挑戰。驗證實體層事件的能力是關鍵,加上需具備完整的系統可視性,以找出可能來自系統中其他匯流排難以捉摸的問題。這需要能透過所有動態變更狀態,擷取 PCIe 訊號的測試設備達成。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀,是進行 PCIe 1.0 與 2.0 設計除錯與驗證時,最佳的邏輯測試解決方案。
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* T7 Q" o( k( q: H4 z* h! ^" t% a除了串列分析儀外,也推出全新的 P6716/P6708 中途匯流排探棒,及預先推出的插槽內插式探棒,以進行 PCIe 2.0 所有層級的測試與驗證。插入 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀的此一全新分析儀,新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能,以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。 & C4 \7 \' j0 [7 _
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Intel 公司技術提案與產業行銷總監 Jim Pappas 表示:「產業開始 PCI Express 2.0 供貨並預計今年稍晚時候將推出產品與平台。若要持續獲得 PCI-Express 2.0 方面的成功,能夠確保適當運作與互通性、功能強大而完備的測試工具,是重要的因素。在提供 PCI-Express 2.0 產品時,Tektronix 廣泛的套裝測試解決方案,扮演了關鍵角色。」
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& N, P$ |: @- `) s% {* v9 n) _, d7 Z電源管理
! \, C# t a$ R- N7 r1 z$ M$ ~! S0 SPCI Express 2.0 連結寬度與速度協商,需進行實體層的邏輯次區塊除錯,不像協定分析工具,邏輯分析儀器能夠在實體層中提供詳細的資料。全新的 Tektronix TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀,可分別擷取 x1、x4 或 x8 連結。雙向 x16 連結使用兩台 TLA7S16 串列分析儀。' i, o9 l" z; P7 `+ c5 m' x
9 \3 {+ r _& ^PCIe 2.0 連結可動態變更寬度 (通道數目)。例如,8 通道連結 (x8) 可變更為需要電源較少的 4 通道 (x4),並在系統需要時變回 x8。PCIe 2.0 規格也可讓連結速度動態變更為介於 2.5 Gb/s 到 5 Gb/s 間,同時支援 PCIe 1.0 與 2.0 標準。此外,在未使用時,連結可短期間內進入閒置電源狀態。要驗證這些連結能在寬度與速度變更時,以及在電源管理狀態間來回轉換時正常運作,是相當重要的。全新的 Tektronix 串列分析儀,可獨特地驗證與除錯這些連結過程的運作。
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跨匯流排分析
; Z" w3 ^$ {% `- p隨著電子系統日漸複雜,設計中的並列與高速串列匯流排整合也越來越常見。在許多情況下,無法只檢視 PCIe 匯流排,就進行系統層問題除錯。一個例子就是 PCIe 連結發出記憶體讀取要求給處理器。接著會輪到處理器發出記憶體讀取要求給 DDR 記憶體。如果 DDR 記憶體讀取錯誤的記憶體位址,將會把不正確的資料傳回 PCIe 連結,並導致不正確的系統動作。Tektronix TLA7000 邏輯分析儀是唯一能夠使用單一測試平台,建立 PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。 5 [: t; c [5 m; n# h1 p0 y
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PCI-Express 2.0 探測
2 T& ^" X1 p3 c9 H一系列的串列擷取探棒,可讓 TLA7S08 與 TLA7S16 串列分析儀更加完備。擁有納入中途匯流排探棒彈性的設計師,將可受惠於 P6708 半寬與 P6716 全寬中途匯流排探棒的卓越電氣效能。更窄的連結寬度,可利用 P6708 機體,將電路板實際狀態最小化。
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4 _) Z, i% h+ N5 H8 r( \在許多情況下,設計時沒有考量到探棒可觸及的點。工程師通常面臨到,在 OEMs 或 ODM 所設計的平台上進行矽晶除錯,而在許多情況下,這些平台沒有探棒可接觸的點。插槽內插器是另一個探測使用 PCIe 插槽裝置的方式,像是繪圖卡或主機通道配接卡。 預先推出的插槽內插器提供 x1、x4、x8 與 x16 的連結寬度。
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完備的測試解決方案Tektronix TLA7000 串列邏輯分析儀、TLA7S16 與 TLA7S08 串列分析儀、P6716/P6708 中途匯流排探棒,以及預先推出的插槽內插器,可用來測試與驗證 PCIe 通訊協定的所有層級:實體層、資料連結層與執行層。 h) U3 ?) R8 ^+ U5 y/ W' ]/ @5 f
; @5 s6 t) M/ \ u u在實體層的邏輯次區塊下是電氣次區塊。Tektronix 為電氣次區塊提供了最強大的 PCIe 2.0 測試解決方案,包括領導產業的 DSA70000 即時與 DSA8200 取樣示波器、AWG7000 任意波形產生器,以及完整的測試軟體。這個新一代的 Tektronix 量測工具,可協助工程師應付 PCIe 2.0 所帶來的測試挑戰。這些新一代的儀器和應用軟體解決方案,構成了全新的完備高速串列資料測試平台。
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