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[問題求助] ISE的問題...請教前輩們

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發表於 2007-8-9 11:25:02 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
   如題:
+ u, S4 e9 G( M& I* W8 X( c/ d各位大大們:
* `5 p! u, S  M* k- ?& j4 ~2 Q0 }請教一下  Number of bonded IOBs:                563  out of    440   127% (*)
/ P4 G! w0 j9 R, A1 `我的IOB超出範圍出現以下錯誤..該如何解決啊??+ v; V5 r8 s! ^' o+ w' Z; G
3 Q+ ^2 x: \  {5 B, ~0 B4 c
ERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.
& `. [; @. O9 U9 e) W- z
+ Z; c( i$ ]$ |3 d; [; }+ e9 zERROR:Map:115 - The design is too large to fit the device.  Please check the
0 V: G* K1 J  H: t% l+ w/ s   Design Summary section to see which resource requirement for your design  _- J4 C$ {' P9 A0 i
   exceeds the resources available in the device.  In particular check the3 w2 M0 o  `4 g! p
   non-slice resources since the slice counts may reflect the early termination
$ E2 }7 o4 Z: G- F   of the flow.9 c" |0 l. r& @  u5 K- _- K# Q9 \

4 l1 g  L( }2 C   NOTE:  An NCD file will still be generated to allow you to examine the mapped
" u8 G; Y. m5 H! @" G& p8 D   design.  This file is intended for evaluation use only, and will not process
( K8 b3 S5 G9 P0 e2 w   successfully through PAR.
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ERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.
* E5 [9 ^8 H7 l* ^% T0 l: z( y0 J0 {8 S9 r% C3 K
謝謝      
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