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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
( M0 V( E/ t, M+ Q. s/ K裡做這個 device??3 y7 a- D4 {9 t8 v! z& ~
2 M! a3 W E, P/ g曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要. b4 e$ J# d: L6 \$ N9 @8 J
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
Q9 G6 S/ r- Q可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 ! N! B: Y+ M6 t7 O1 F' M3 p6 c6 x+ {
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
/ e7 t* w% |5 W. a7 `! j" B7 o% _& i一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..8 p6 w+ v0 G$ Y0 q; m# D
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寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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