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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage' ]8 f9 f6 o1 t' R. o
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage, q1 S" d8 e$ [- t
, Q5 ^4 Z# P5 I% [
請問這是為什麼?有誰願意解釋一下
6 P  R) _% ]  S8 T$ `1 `! {感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼" _# z* M9 g9 k3 T5 B
再請教一下) F: w( {" x: V0 c/ J
假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路, j& }6 U1 m& S+ t" M
還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
( M0 V( E/ t, M+ Q. s/ K裡做這個 device??3 y7 a- D4 {9 t8 v! z& ~

2 M! a3 W  E, P/ g曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要. b4 e$ J# d: L6 \$ N9 @8 J
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
  Q9 G6 S/ r- Q可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 ! N! B: Y+ M6 t7 O1 F' M3 p6 c6 x+ {
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
/ e7 t* w% |5 W. a7 `! j" B7 o% _& i一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..8 p6 w+ v0 G$ Y0 q; m# D
8 ~; o  u7 X& j0 x# n
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
+ Y( t2 D6 ^5 z$ ]$ ~經過你的解釋總算比較清楚~~
6 L4 ~9 [2 \: U3 F( t感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表
3 K& Z/ J0 B. |4 Q  E/ F8 Yfoundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
0 J9 @% L& b4 P- s" K  [5 [- l經過你的解釋總算比較清楚~~
  A8 c: z, L% I% d/ h感恩~~
" G8 b# }' y- i$ a/ @: v7 p9 m, L& `

7 I# d- ]3 S' Y& Y+ R( |( m- r4 Z& z! u6 }, ~
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
1 d. M5 V) d' C, ~6 G% T6 {實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
# o  P4 E& N$ k; L' z) ~而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?! ?9 o1 O( Q& f/ @2 \

/ ?) W: E" @% i0 c6 @1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp
8 I; v8 S3 z" }% m2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp1 @( i) t5 a; w+ W9 e  E& S$ t
3) Purely GGNMOS
  E( M7 L% ^/ z! z* N2 K3 ^6 e! q1 }' n+ M
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程2 _" W& X* c) U+ Q. I& Q
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
. ?# V' Q& @. U$ I, M4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 ; a* r9 ^' ^+ B- v1 b
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
, C0 ]2 \# s5 d9 c4 y: O實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,4 }, c0 z1 H# v7 P, a; T* R
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.

8 A7 c  ^, K- T( `' H2 c. s6 x9 E" b+ \) c' `
这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表
) `$ b! v. X& l/ b7 e! N9 V看是哪一家製程5 E$ v9 {$ L. _; {* \
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可3 M  G) x$ p0 Q% w4 {$ l! S
4kV 的話  NMOS 要化大一些
1 S% K7 |) Y! Y+ L  [/ k! V
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...1 s# N/ ]7 L0 P7 p5 |
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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