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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad! M1 R1 L4 |( ?% D3 }) L
裡做這個 device??
3 v' t @; W& b1 o- {' R- _4 }, s3 D! m* a0 B. ^4 X/ u9 l
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要+ ?0 c4 M. U% }+ y
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...: y7 [( R, A# G! P% j/ Z6 X" g% u
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 }% B' N! I3 G. z& J1 a
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
+ b6 w- r% k0 _7 H一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..# k. L$ @! `$ Z7 f
! h3 c# k! X {; F5 [( J) y寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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