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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage
& {' J) [. r# b* i& m9 JI/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage0 ~" N  X6 {  R

- l4 Q9 Z# I& J請問這是為什麼?有誰願意解釋一下( c9 {9 A. d, v! T  Y
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼
, E, t  {' g$ `% Z2 i再請教一下
( s+ M4 q. D: Y: Z1 B假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路# k0 ?/ U# x" R" j9 i. a
還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad! M1 R1 L4 |( ?% D3 }) L
裡做這個 device??
3 v' t  @; W& b1 o- {' R- _4 }, s3 D! m* a0 B. ^4 X/ u9 l
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要+ ?0 c4 M. U% }+ y
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...: y7 [( R, A# G! P% j/ Z6 X" g% u
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度   }% B' N! I3 G. z& J1 a
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
+ b6 w- r% k0 _7 H一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..# k. L$ @! `$ Z7 f

! h3 c# k! X  {; F5 [( J) y寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device2 x( K0 t) C( V0 U0 w0 g
經過你的解釋總算比較清楚~~  t8 k) `. S0 X1 [) [2 c2 ~" r
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 . ]! Q% F6 Y- h4 u# e
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device/ P4 r# f. q9 m& v
經過你的解釋總算比較清楚~~
: d0 a  l' t6 w% v; |6 J3 W. w4 i感恩~~

' ]7 U) U: Q: ?3 z
! B' ~9 `- I( E  H& ^& g1 U9 T% {; l, p
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,# T+ ?5 o% @" B3 F, E, ^+ _* V
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
# |" m* [$ @0 W3 [而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?
" f4 X! D6 Y4 U! S- d1 V  @3 s3 m8 y( I5 O% K6 n" y
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp
- x" K* r4 _, V* Y2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp1 V/ d" @% [3 d
3) Purely GGNMOS6 l0 X* g; B( U5 [

( A/ A4 b0 r3 PFor RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程
3 H& k, ^3 j, a- k" }RC設計大於 100ns 小於 1us 即可9 r0 u, q' v0 e. k3 C9 x
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表 $ s" M. ]8 s2 m0 Y
foundry的guideline基本上是1000um放一個,3 T  d: L+ T9 f3 b* Y8 O$ Z7 u
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
, G/ i- t* `" _% z; m, H6 _而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
. y# ^; l! d) X4 q- L7 z# G+ P

5 u+ S/ [1 q9 ]这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表
1 @, w' H$ i: R0 q0 G5 n0 H看是哪一家製程% }8 H' q: b  Q
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
# G( Q2 J3 c* J! k& |8 ^) a% g5 N4kV 的話  NMOS 要化大一些
, b/ R1 F8 z& z( u
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...6 m* [- E8 O$ h3 k. ]% m) r
Layout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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