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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage
! t+ I0 @+ o0 G4 k$ |4 II/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage; E6 z' _& v7 }. B4 f3 N

9 R) e. A: o: @0 F, L9 p8 T請問這是為什麼?有誰願意解釋一下
9 C: w+ P* h; ~3 L* o感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼8 e2 o& V! l, P( E* t
再請教一下4 b. ~* m# _% r% k! ~
假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
$ z1 L5 A7 G! ^3 T. Q  v4 C還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
; ^, h) e# f  F& ~2 h裡做這個 device??6 U7 r; U8 ^# i) I5 Q7 d

( R7 ~; T" m* |9 s( Z. }' t曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要0 c/ B+ K* V% ]; @
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...8 b- A; j- p- n: }+ p; K* h
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
6 w3 ?4 @$ G# M( [  E/ f$ b. }# R1 [power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,' l7 ~. W( y4 }
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
6 d: }, I) H; e4 L5 J; M2 M9 z+ l& q. W& c- K  C
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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參與人數 1 +3 收起 理由
cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device; B  G$ \' I2 u8 I3 p
經過你的解釋總算比較清楚~~8 r# i5 t1 U. {8 g& t
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 ; \& U( W- E/ ]' k
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device3 b! I6 v2 {) M1 `. H) u; Q  q
經過你的解釋總算比較清楚~~, _0 i1 v" C3 y8 u% ~" R7 f
感恩~~

! c& F5 H/ b. V5 p& r) u, Y8 X/ i4 ~) ~$ Y
5 d* \( c4 h+ v0 b" x
如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,8 h! y3 N. W, m; ~: U
實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,1 J6 i5 ^/ t$ N5 K% p/ ~3 _( S
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?
4 w# J) s6 c2 I( m! p4 J3 I2 @* c* I' T7 H0 T& F7 p9 g2 E, p' T
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp0 h6 R4 V3 W% a4 W6 }4 o
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
7 N) S9 p' S' M! y3) Purely GGNMOS
. w# t* T$ q7 |+ [) P) {1 W2 Z, [0 S5 y
For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程( H+ B& [; N) s; g% Y3 d
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可7 y+ T& k* M: P9 O5 ^/ B% Q: \& F7 y
4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表
8 R0 H" [1 @) k4 X9 R2 R; Hfoundry的guideline基本上是1000um放一個,
1 n! K3 Q- b+ ?7 W% N實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
+ U  o) T( R* e' `8 r: `1 m* \/ g' k0 h而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
4 J- X2 F8 j' s* m1 `6 E
3 P5 s* p" a2 I- `
这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 / A# k* }4 d" d2 Y7 S1 H
看是哪一家製程$ s/ ^7 e9 K3 Q) T2 P5 L
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
1 h1 X# t8 Y: \; m4kV 的話  NMOS 要化大一些
: T6 \  o9 L0 ]/ j
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...
  E4 M5 ~; K' B9 ^9 I/ S9 QLayout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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