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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
; ^, h) e# f F& ~2 h裡做這個 device??6 U7 r; U8 ^# i) I5 Q7 d
( R7 ~; T" m* |9 s( Z. }' t曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要0 c/ B+ K* V% ]; @
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...8 b- A; j- p- n: }+ p; K* h
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
6 w3 ?4 @$ G# M( [ E/ f$ b. }# R1 [power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,' l7 ~. W( y4 }
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
6 d: }, I) H; e4 L5 J; M2 M9 z+ l& q. W& c- K C
寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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