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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
9 s0 d% F& a0 b8 S4 U) E裡做這個 device??
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曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要# v- V' F$ f3 t5 _; c' T1 N, J; \
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...0 M4 z h ?; N! D. v+ C( s
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
6 J" t! Z$ G. n+ w+ A+ wpower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
4 S( e8 u& c, y) i) f3 o一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
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+ x \3 s3 }$ y0 ~寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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