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[問題求助] supply clamp and I/O clamp ESD

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1#
發表於 2007-8-1 14:36:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Supply clamp ESD need to  consider both holding and trigger voltage7 |$ l" m9 J, e- x; f$ U0 p
I/O device clamp ESD need to consider only tyigger voltage
- O0 q3 `) Q: ?8 Z- U9 B3 j+ D/ A! G2 G
請問這是為什麼?有誰願意解釋一下2 l. p& A- R- ~, o
感激不盡
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2#
發表於 2007-8-1 21:10:40 | 只看該作者
I/O is trigger signal,Vdd node is constact voltage,so consider holding voltage
3#
 樓主| 發表於 2007-8-13 15:26:50 | 只看該作者
謝謝你的解答 總算瞭解囉∼∼2 E) W" T5 k* [; r9 ~
再請教一下
4 l; r6 j& y' J假如已經有對VSS與VDD的ESD 保護電路
6 J" D2 a1 P* C  q  G還要需power clamp電路嗎???
4#
發表於 2007-8-22 21:16:59 | 只看該作者
您的意思是否是指,  power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad
9 s0 d% F& a0 b8 S4 U) E裡做這個 device??
9 B) a; F9 @9 F3 a7 Y. U7 ^- w7 d" N2 R8 c2 f& T/ u
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要# v- V' F$ f3 t5 _; c' T1 N, J; \
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...0 M4 z  h  ?; N! D. v+ C( s
可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度
6 J" t! Z$ G. n+ w+ A+ wpower clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,
4 S( e8 u& c, y) i) f3 o一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..
1 P/ n9 Y+ f' A3 Z/ U8 y8 V/ Y
+ x  \3 s3 }$ y0 ~寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題...

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cuban487 + 3 Good answer!

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5#
 樓主| 發表於 2007-8-28 12:08:28 | 只看該作者
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device
. S/ W+ L: _% }3 u/ g, X經過你的解釋總算比較清楚~~; b5 c0 l5 d9 H8 G# W. [6 i1 L7 [
感恩~~
6#
發表於 2008-3-13 18:08:06 | 只看該作者
原帖由 ywliaob 於 2007-8-28 12:08 PM 發表 . a) \) F7 R# {0 v! j0 \' `
foundry 提供的design rule  是有規定power line 多長需搭配一個power clamp device# K& {: @5 D, O
經過你的解釋總算比較清楚~~
! B/ R, k! ~* c5 o/ }8 D感恩~~
% ~8 @2 W1 t4 {% i+ l% J) P
; L/ z5 f" ?& P. x  q" P/ t

0 v4 Q# [7 _. w& J  Z+ ~6 a0 n5 S( |如果fab没有相关的designrule,经验值是多少?
7#
發表於 2008-3-20 21:56:52 | 只看該作者
foundry的guideline基本上是1000um放一個,
4 g" Q/ V4 `! e& z5 Y; F+ `& \實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,
  O" F7 s( y2 v  ^: c& B而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.
8#
發表於 2008-4-12 01:10:49 | 只看該作者
請問你們使用哪一種類型的I/O cell設計?- y. r$ L) S5 z; a
. F( l+ p: _7 P' H
1) Local cell (PDIO + NDIO) + RC trigger clamp; c7 V$ t) p: ]8 U2 T& }. {
2) Local cell (GDPMOS + GGNMOS) + RC trigger clamp
) h' N; z" f8 Z% ~7 E& P1 T3) Purely GGNMOS# \' y2 G# W8 f. I' x

& C! N' @. v5 _6 F' W; K; B. }For RC trigger clamp, how much RC do you design? My company needs 4KV HBM.
9#
發表於 2008-9-8 23:15:28 | 只看該作者

回復 8# 的帖子

看是哪一家製程5 ?! S# z4 p% t) w5 \- |
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
1 @3 J! l  s; Q4kV 的話  NMOS 要化大一些
10#
發表於 2008-10-23 09:54:54 | 只看該作者
原帖由 odim 於 2008-3-20 09:56 PM 發表
7 _- {2 D$ [+ y6 I6 E% ~/ sfoundry的guideline基本上是1000um放一個,
3 `( i2 n( |6 \1 x4 c) Y實際上的概念是任何IO對power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,! W* o& D  L3 S+ s5 j
而更先進的製程進一步規定需小於1 Ohm.

) o" K$ U7 h0 R: ?0 D/ N! o
' Z+ V- F7 Q2 a; r0 b, [$ u0 u这个我也听说过,应该是比较好的经验值!不过power clamp的metal 阻值小於3 Ohm,比较难实现!
11#
發表於 2008-10-23 10:00:51 | 只看該作者
原帖由 cthsu1 於 2008-9-8 11:15 PM 發表 & `8 F+ L9 _3 r
看是哪一家製程- C& t5 `# f/ h2 T$ w
RC設計大於 100ns 小於 1us 即可
, {2 d( Z2 G" Y) t* v+ w4kV 的話  NMOS 要化大一些
8 B9 r! K$ Y/ I, s6 @) a% a! o
0.5um process的话,到5KV没问题,0。35um以下4kv可能也可以!……………………
12#
發表於 2008-10-23 12:20:20 | 只看該作者
我現在做的是0.13um,要4kV,而且是multi-power domain,有點困難...
8 ]  T) j# v2 J" zLayout 的要求非常高! 但是永遠實際上是做不到~~~trade-off~~
13#
發表於 2008-10-30 14:55:57 | 只看該作者
0.13um,要4kV?呵呵,有点难,不过论文上说可以到5K∼6K,可以查查看!
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