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[問題求助] layout 的 metal 耐電流?

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1#
發表於 2007-8-1 09:40:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
經常要做一些POWER MOS 的 layout!!9 @4 u* P. r5 j8 Z# y
這些 MOS 的電流需求都是幾百mA ~ 幾A!!
* K  }1 j( ^) Q+ v# N9 G要做足 metal 的寬度  幾乎非常困難!!
( }4 e% d7 n+ |1 |2 a- ~  d; ^0 E不知道妳們是如何訂出所需的 metal 寬度!!
# |. a2 p' D% l3 n  X! E假如以下的狀況:
: H2 |- b! R  C  w/ g1. Peak current is 2A?2 K- p  a6 c) H! t4 ]2 P( b
2. Constant current current is 500mA?
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2#
發表於 2007-8-1 21:06:22 | 只看該作者
一般power mos之chip都很大,所以空間不足的情形,可以加大IC dim,缺點是cost up。
3#
發表於 2007-8-3 16:21:04 | 只看該作者
如以 1um /1mA  來看,用4層metal 同時拉,應該用500um就行了吧

評分

參與人數 1Chipcoin +1 收起 理由
sjhor + 1 Peak current 可達 5~10mA/um吧!!

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4#
發表於 2007-8-7 22:19:03 | 只看該作者
為了因應Power MOS的巿場
) S. A# _; h; V9 [, }8 s通常,製程方面會有一種thick metal,它是有別於一般的metal rule
% d# C: c+ v4 ~& fthick metal它可流過比一般的metal層更高的電流,實際數值端視各家的製程技術,不過,它的rule也比一般的metal rule來的大很多
/ B( g% W1 S1 E7 }, F/ {+ ]+ Xthick metal通常放在最上層,作為Power Bus以及driver連線到外部使用,就我使用的經驗,thick metal的值是3-4mA/1um(依各家製程會有不同的範圍)
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