请问IC的设计流程如何

windflowerz

是否也和其他产品开发一样分为dvt,evt, pvt阶段？
$ m: S/ P% x/ q0 U0 _如果判断wafer的良率，还是必须等到封装之后才能作完整的测试？
那么ic的test是如何做的呢？除了测量硬件电信号之外是否也要用到JTAG和微代码？然后再用完整的平台进行测试？test case是如何设计的呢？
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非常感谢：）

windflowerz

真是不好意思，因为完全没有做过这种工作，所以提出的问题比较大，好像很难回答
8 q; \/ R8 b, E' p我也愿意给RDB呢