请问IC的设计流程如何

windflowerz

是否也和其他产品开发一样分为dvt,evt, pvt阶段？
如果判断wafer的良率，还是必须等到封装之后才能作完整的测试？
: G: _1 G+ A% C4 B6 j& w- z- E$ J那么ic的test是如何做的呢？除了测量硬件电信号之外是否也要用到JTAG和微代码？然后再用完整的平台进行测试？test case是如何设计的呢？

非常感谢：）

tommywgt

好多的問題哦...
哪位大大願意分享一下從RTL, pre SIM, scan chain, P&R, post SIM, ATPG, 這些東東完整的流程分享的一下的. 還有on wafer test跟 test on package的, 也有可能做system level test. 這些東東的差異?
* [, P8 m6 E1 x7 k& r4 j$ [
* n" u  x+ h  ^& T6 L2 d: `給不能吃的RDB如何?

windflowerz

真是不好意思，因为完全没有做过这种工作，所以提出的问题比较大，好像很难回答
% t, h0 a8 `8 \7 a我也愿意给RDB呢

sakho

RTL->RTL-SIM -> synthesis (netlist) -> pre-SIM -> scan chain & ATPG -> P&R -> SDF -> post-SIM
# H( h: p% I2 [* Z1. RTL Coding 完成 + RTL-SIM 沒問題，才做Synthesis.
6 ^+ T- s8 H( ?- e2. Synthesis時，加入適當的Constraint，例CLK-tree, Input-delay, Output-delay....，而後產生出netlist
3. 用產生出的netlist+RTL-SIM的Bench跑 pre-SIM
4. scan chain + ATPG一起包進design中
5  P&R Place & Route
6. 從繞好的電路中，抽出SDF
/ N- |3 A7 ]. I2 r) Q+ H0 v5 e6 u7. 使用同樣的bench (RTL = Pre-SIM = post-SIM)，跑一次post-SIM

on wafer test : wafer出來後，尚未切割時，所做的測試。
test on package : wafer切割完成並包裝完成後，所做的測試。

5 {% I+ p9 }; l( r2 T2 M小弟才疏學淺不知道有解答到你的問題嗎~~

[ 本帖最後由 sakho 於 2007-8-28 10:19 PM 編輯 ]