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, K+ k) j6 _, o8 f; i& R 3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用,3G用戶增長提速;CDMA2000花開新興市場;通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通訊行業最具代表性的現象和事件。從這三件行業大事,我們可以清楚地看到通信晶片未來發展的三大趨勢。
& \% |/ f9 Y, x+ a: k+ [- U$ t 趨勢之一:3G產業升級加速
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統計資料表明,截止到2006年12月,全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務,33家運營商部署了HSDPA商用網路,全球EV-DO和HSDPA用戶數比上年度爆增數倍超過5000萬。為什麼這個產業增長拐點會出現在2006年?9 s+ a2 c/ \. n+ `" x" `3 e s
) r+ I# F: o9 w8 @5 R, ^ 在HSDPA方面,HSDPA手機晶片的按時、按量交付為全球的3G運營商能真正推出增強型3G業務提供了終端方面強有力的保障。另一個當紅的3G移動寬頻技術EV-DO,因為比HSDPA早一些解決了手機晶片/終端的供應問題而提前數月進入了快行線,在現有3G移動寬頻用戶總數中佔據多數。不過,HSDPA的增長更是後勁十足,支援HSDPA的終端在去年幾個月中迅速豐富起來,截至2006年11月,已有36款商用HSDPA終端上市,其中有34款都採用了高通公司的晶片。
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此外,兩大3G標準的演( Y) w' C* K( `( N' P
進技術HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大進展,分別有准商用和商用解決方案面市。這讓已部署和希望部署3G網路的運營商看到了明確的發展目標,因而加速網路部署、優化或是向3G升級,甚至直接擁抱3G增強版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。
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趨勢之二:單晶片方案嶄露頭角
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