CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構具有原生的32位元處理功能

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較之於針對新興消費和無線應用廣受歡迎的CEVA-TeakLite核心，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上
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: j; r/ r- f4 F& p, u' B  k0 @專門為無線、消費者和多媒體應用提供創新智財權  (IP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈，推出以廣為使用中的DSP核心TeakLite系列為基礎之第三代DSP架構 --  CEVA-TeakLite-III™。這個功能豐富、原生的 (native) 32位元架構可提供與先前CEVA-TeakLite™ 核心版本的向後相容性，可為3G手機、高解析度 (HD) 音頻、互聯網語音 (VoIP) 和可攜式音頻設備等要求嚴苛的應用，提供更高的性能和更低的功耗。

與CEVA-TeakLite架構相容的DSP第一次能夠提供原生的32位元處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音頻標準如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby  TrueHD和DTS-HD等提供高效能的支援。該架構還包含一個10級管線，能讓以65奈米製程 (最差條件和製程) 製造的核心的工作速度達到425MHz。與CEVA-TeakLite比較，新核心的初步性能評估為高達四倍的基本運算速度，而在最流行的音頻編解碼器上之表現，則要好過兩倍。
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CEVA首席執行長Gideon Wertheizer 表示：“HD音頻和多模手機等高產量應用設備需要DSP引擎，以便在低功耗和裸晶尺寸最小的情況下提供足夠的性能。今後，新客戶和大量已進行CEVA-TeakLite舊有軟體投資的獲授權廠商都將從CEVA-TeakLite-III的性能和功能中受益，進一步提高其下一代產品的能力和市場覆蓋率。”
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, V4 M3 c, I: F8 }5 x+ ^優良的傳統

CEVA-TeakLite-III建立在迄今最穩定和成功的可授權DSP架構 CEVA-TeakLite-II™ 、CEVA-TeakLite和CEVA-Oak的基礎之上。CEVA-TeakLite系列已授權予全球50多個合作夥伴使用，出貨量超過7.5億個器件。CEVA-TeakLite-III 與CEVA-TeakLite 和 CEVA-Oak架構完全相容，可以讓使用者充分利用現有的應用以及由CEVA和CEVAnet™ 第三方開發團體所提供的大量軟體安裝基礎。
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CEVA-TeakLite-III架構十分靈活，具有各種不同的配置結構，每一種都是專門針對特定應用和系統架構所量身訂做的。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是兩款特別配置的結構，目前已可授權採用。CEVA-TL3210結合了緊密耦合記憶體 (TCM) 和直接映射快取記憶體，利用AHB匯流排協定輕易地進行SoC整合。CEVA-TL3214是以基於與TeakLite相容的X/Y資料結構之成本敏感SoC為目標，並可以將SoC的整合投資減到最少。CEVA-TL3211是新增的配置，包括了配備記憶體保護單元和AXI系統介面的先進2級緩衝記憶體子系統。此一配置將以單核心的嵌入式應用為目標，並預計於2008年初開始授權。

技術細節
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  ^& x- r! E: z# s. N7 u3 sCEVA-TeakLite-III瞄準的應用是下一代的Hi-Fi音頻應用，可支援多倍精度點的32位元資料處理功能，並提供擴大的64位元資料記憶體頻寬。利用FFT加速器可進一步提升音頻性能，以及降低功耗。例如，一個7.1通道 Dolby Digital Plus 解碼器只消耗90奈米製程中核心可用MHz的15%，而其前一代產品CEVA-TeakLite則消耗47%。

5 k$ _8 X+ V: y4 U透過2個16位元乘法器、1個內建的維特比 (Viterbi) 加速器和一組SIMD (單指令多資料) 及並行指令集，3G多模及可攜式音頻應用的功能便得以增強。利用一個10級管線，CEVA-TeakLite-III可於90奈米 G 製程中以350MHz 運行，如在最差情況下，也可於65奈米 G製程中達到425MHz。

新的CEVA-TeakLite-III DSP架構嵌入了CEVA具有專利的CEVA-Quark™指令集，這是全面的獨立式16位元ISA，可以讓客戶針對成本敏感的市場開發完整的應用。此外，客戶可以不需要代碼轉換就可無縫地結合CEVA-Quark 指令和更先進的指令。這一點讓基於CEVA-TeakLite-III的設計能夠獲得更好的代碼密度，並且只需更少的記憶體容量、更小的裸晶面積和更低的功耗。

2 L7 s; i2 y( _0 I$ B& n1 y由於下一代無線和數位媒體設備需要更大規模的程式、更強的本地幀緩衝器和更高效能的多工處理能力，CEVA-TeakLite-III為代碼和資料記憶體提供了一個4 GB的位址空間，全面擴充了其前一代產品的記憶體可定址空間。該核心還帶有一個32位元的整數單元 (integer unit)，它具有位元操作和快速查找表 (LUT) 存取能力及分支預測機制，可進進一步增強其微控制器的功能集。
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CEVA-TeakLite-III是完全可合成的軟體內核，其設計與製程獨立，故可以
讓獲授權者自行選擇最符合自己需要的矽面積、功耗和速度。

+ y0 P4 \+ C0 j: h開發工具及支援

與所有CEVA的解決方案一樣，CEVA-TeakLite-III也可以提供具有強大開發環境的支援，包括高效能的C/C++ 編譯器、先進的GUI除錯器、內建指令集和週期精確的模擬器、一套完整的二進位工具，以及一個測量性能的分析器。這些開發工具可在Windows、Solaris 和 Linux作業系統的環境下運行，並由世界各地的客戶服務團隊提供支援。此外，CEVA-TeakLite-III 還得到CEVA和CEVAnet第三方開發團體所提供的各種廣泛的演算法和應用之支援。

6 W: Q1 `* A4 {8 j& O供貨

CEVA-TL3210 和CEVA-TL3214是CEVA-TeakLite-III架構兩款特殊的配置，現在已可授權使用。而CEVA-TL3211將於2008年初開始授權。

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CEVA與中芯國際合作提供

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用於CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品

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基於CEVA-TeakLite-III的晶片在SMIC先進的90nm製程技術上通過矽驗證，

大幅縮短HD音頻、網際網路通話、手機基帶及其它應用的上市時間

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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣佈，開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際(SMIC)的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。

SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品，便可以藉著採用CEVA-TeakLite-III DSP內核來大幅地降低在設計各式各樣無線、消費品和可攜式產品時的相關風險、設計工作量、開發成本，並加快產品的上市時間。這款內核採用雙MAC、32位元處理架構，在65nm製程技術下運作速度超過700 MHz。

CEVA-TeakLite-III的應用目標包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音頻處理器、可攜式媒體播放器、住宅網際網路通話閘道和高畫質(HD)音頻應用，支援先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1Dolby TrueHD和DTS-HD。中芯國際設計服務部高級總監Henry Liu表示：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性矽產品。我們擁有先進的高性能90nm製程技術，可讓CEVA的客戶使用領先的DSP測試矽產品，快速地進行其新一代產品的原型建構和應用開發。”

CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對於我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP內核包含矽產品是一項重大的進展，這消除了設計基於DSP IP之SoC的相關風險。中芯國際是世界領先的半導體晶圓廠之一，我們很高興與其合作，建立這個重要的里程碑，並期待延續雙方的成功的合作。”

CEVA-TeakLite-III DSP內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎，它具有串流處理的強大位元操作(bit-manipulation) 能力和32位元快速傅立葉變換(FFT) 支持，可高效實現音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III適用於一系列具有不同位元率的優化HD音頻編解碼器，支援2至7.1通道。音頻編解碼器所支援的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。

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" h1 h6 D, o0 B5 _( m$ l- E3 X[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-18 02:25 PM 編輯 ]