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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計
/ f$ u$ w) V3 ^9 ?% [5 n* [- X$ N複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財. d5 d5 p! F9 D5 E% F
(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從& E) U9 n/ V4 M3 ~" i1 b
傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設
- v0 K, A4 n8 N4 s% o' u/ R計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需
0 i% d" u$ x9 @4 J給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及
$ M, w7 b+ v" @- t9 f0 R/ s整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬
+ q+ f! ^5 C) s7 p/ J5 W+ d& y邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期. c* v9 J6 m1 ?1 }
能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、0 [, o8 [0 m; P$ Q# @1 N
風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為* @8 ^; @5 M& C+ g& I5 }
刻不容緩之事。% U$ \- ]+ b) M! W+ s
同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,4 @9 f2 ?6 q; |, Z4 T$ T
許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的
: Q# h$ f$ r: S3 ]1 A) ?Hard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下,. u- {5 J7 K5 J4 p' {2 B
Hard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以
) b I$ U W( |7 {. k透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳
W( L% r5 A9 u3 o; A: M6 J- l3 O化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此
A8 B" z! I0 \+ s! T" I. D做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市
* F! c& Z: b9 a- }場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關
& \( h" u2 J, ?, t$ }鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid
5 g+ m% k! V9 iPrototyping)應運而生。, K# I2 _( _5 [
閱讀權限 10
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4 u9 \4 W2 |; ~7 b. O[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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