截至目前為止，威力最強大、功能也最豐富的mobileGT處理器

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飛思卡爾為車用通訊、消費電子及工業應用發表一款功能強大的多核心處理器
低功率的單晶片系統元件，將Power Architecture™技術與內建的3D繪圖及多媒體加速核心相互結合
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2007年5月21日德州奧斯汀報導 – 為了進一步鞏固32位元產品在車用及嵌入式市場的領導地位，飛思卡爾半導體發表了一款高度整合的單晶片系統(system-on-chip，SoC)處理器，為需要複雜繪圖、多媒體和即時音效處理的高性能、低功率應用，提供了最理想的選擇。

MPC5121e SoC元件以Power Architecture™技術為基礎，其為飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員—該系列處理器是車用通訊市場使用最廣泛的平台解決方案。MPC5121e使用先進的90奈米低功率CMOS技術，其設計可以在最低的功率之下，提供額外的多媒體效能以及豐富的使用者介面，卻不影響彈性和韌性。

飛思卡爾微控制器部門副總裁暨總經理Mike McCourt表示：「MPC5121e是截至目前為止，威力最強大、功能也最豐富的mobileGT處理器，其多核心架構統合了高性能的Power Architecture核心、專屬的2D/3D繪圖核心以及針對即時音效與多媒體應用改良過的強大輔助處理器。這些核心相輔相成，再加上處理器與生俱來的超值特性，對於需要複雜的顯示、繪圖與多媒體加速、網路連線以及大量儲存空間的次世代應用來說，其為絕佳的處理器。」
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( A/ r. n! V9 i. oMPC5121e微處理器主要的處理引擎是Power Architecture e300 CPU核心，時脈可達400MHz。MPC5121e結合了可提升音效及多媒體應用的e300核心、內建的2D/3D繪圖核心以及可完全程式化的32位元RISC即時加速核心。飛思卡爾還同時計劃提供一個不包含2D/3D繪圖核心的MPC5121e版本。
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MPC5121e處理器合乎車用規格，因此也適合用於車用通訊、連結及駕駛人互動式汽車應用。該元件符合AEC-Q100標準及TS14969規格的可靠度需求，其設計足以承受惡劣的外在環境條件。

/ t; ^, o8 t5 Z除了適用於車用通訊外，MPC5121e也可以用在各種嵌入式應用上，如網路化的工業控制、安全/監視系統、網路化病患監控系統、遊戲應用以及數位家庭應用，如媒體閘道器和機上盒等等。

具有強大效能的多核心架構
MPC5121e處理器內的PowerVR MBX Lite 2D/3D繪圖核心，可支援3D紋理及陰影，同時還包含一具高性能的向量處理單元。處理器的全面可程式化即時加速核心設計，能夠提升各種常見媒體格式的處理效能，如MP3、AAC、WMA及Ogg Vorbis，並將即時應用的效能推向極致。此一加速核心同時支援取樣率轉換、降低雜訊以及消除迴音等功能，對於語音辨識及車內藍芽免持聽筒應用來說，這些都是關鍵。
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9 ?! N$ h4 q6 U多核心架構在不需大幅提升時脈及增加功率損耗的前提下，加速了系統的資料傳輸速率。該處理器架構在高性能和低操作功率損耗間取得了絕佳的平衡，讓系統成本更為低廉、可靠度也更加提升。極低的待機功率損耗，也讓該元件十分適於用在車用系統設計及行動式應用等方面。
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豐富的週邊
2 `, L* ^: n0 s$ g' g" r! {7 DMPC5121e處理器的高度單晶片整合性，可以有效減少BOM成本，並為各種嵌入式應用提供彈性化的處理平台。該元件具備豐富的整合週邊，包括128K SRAM、10/100乙太網路、PCI、SATA、PATA、USB 2.0即用(On-The-Go，OTG)、4套CAN模組及12組可程式化的串列控制器。內建的顯示控制器則提供超值的液晶/薄膜電晶體(LCD/TFT)顯示支援。
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7 N9 S, v6 v% L) A- x$ b為數可觀的嵌入式記憶體緩衝器，一方面可以因應潛在的需求，另一方面也可以平衡系統性能及匯流排的資料傳輸量。藉由e300核心、繪圖核心以及即時加速核心優越的系統資源平衡，再加上DDR-I/DDR-II記憶體控制器和內建的64通道DMA支援，讓處理效能得以大幅躍進。
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' g2 g5 _. h  H7 bmobileGT聯盟與飛思卡爾系統支援
mobileGT聯盟囊括了全球最佳的工具供應商，例如Wind River、QNX和Green Hills Software等等，支援mobileGT系列處理器的軟硬體廠商也日益增加。在MPC5121e元件樣品首度問世之時，由mobileGT聯盟成員所提供的RTOS、軟體驅動程式、中介軟體及應用解決方案，都已在規劃當中。
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飛思卡爾計劃為MPC5121e元件提供多樣化的支援，如mobileGT處理器版本的CodeWarrior Development Studio，以及針對mobileGT架構進行最佳化處理的Linux線路板支援套件(Board Support Package，BSP)，還有MPC5121e研發平台等等。
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MPC5121e元件的設計，可以確保其應用程式碼相容於原本即使用MPC5200架構所開發的解決方案。此一相容特性讓各種產品的解決方案得以互通，並以更低廉的成本，將新產品與新功能迅速導入市場。
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MPC5121e的產品特色
, L0 Z, e7 A) l2 P, D•        Power architecture e300核心
o        32 KB指令快取與32 KB資料快取
  [: O3 }) u) d! i' to        雙精度浮點單元與雙重整數單元
o        高達400MHz的效能，MIPS值可達760
•        可由使用者自訂的32位元RISC加速核心，運作時脈可達200 MHz
•        以PowerVR MBX Lite核心為基礎的2D/3D繪圖核心
) _8 M( B6 y- t( z' g8 W$ O( t7 t•        內建顯示控制器，最高可支援1024 x 768的XGA解析度
/ u) Z( |$ k, ^% N2 P•        12組可程式化的串列控制器
3 j* A& O  }& P: O( ^% z•        SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR記憶體控制器
* w- X4 G! N5 N( E0 V, I  Z•        10/100高速乙太網路媒體存取控制器(media access controller，MAC)
•        3組I2Cs
•        PCI 2.3介面
•        具備單一整合PHY的兩組高速USB 2.0 OTG控制器
•        串列式/並列式進階技術掛載(Serial/parallel advanced technology attachment，SATA/PATA)控制器
; J# {* L7 O, {( I2 J, r7 V•        4套CAN模組
5 A8 S) I8 B5 R2 ?- J% u0 V8 w•        64通道智慧型DMA I/O控制器
•        新力/飛利浦數位介面格式(S/PDIF)串列式音效介面
1 e8 R- b( U( F8 ~1 \3 ]; n•        安全數位高容量(SDHC) MMC/SD/SDIO介面卡主控制器
•        27x27 mm – 1 mm間距516pin PBGA封裝
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MPC5121e處理器樣品預計於第二季末問世。