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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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- z" ~& I8 Y$ \1 a8 p不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.
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8 P* e0 R0 P3 [ P: \6 h7 P4 Y不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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, g: o/ U7 R( ~0 qsystem level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的," f# G) O: ?9 \5 S: n. J
_' F+ W' z; V) `為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔
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]# P& s7 ?/ y; k( D/ a8 g: W出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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