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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解, * \7 a( O+ C0 ]6 g+ z
: e- D' ~3 y- O* q1 _+ T不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格., M5 Z8 s, |3 r$ Q. r7 i7 D
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不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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! a1 p3 L1 t5 `2 vsystem level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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; R* r. ^1 _8 n. {% w; d為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔: g, D' r7 @: A' W% u6 V) ^
7 w9 Q) V, m- \4 j8 J4 v- {$ i出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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