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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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( c& w; h. z9 [8 i2 r1 j4 c不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.3 t# R$ M9 y1 I8 f5 X+ B1 n+ k% I( G+ L
- w. @( b4 A3 K) z" I3 A( F不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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6 a4 ^( R6 c7 N: e/ h/ ^) Gsystem level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria$ K, s9 i# E6 e6 v* M! A
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的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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$ S$ L3 C) e0 {, v" `" ?5 Y8 @為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔
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出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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