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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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1 L( W/ n* O/ Q& H* ?不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.. ] D" c: N6 _& |
' ^% m2 J3 j6 O) v" J6 Z s* \不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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1 |& O3 ^- F' M$ T. ^system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria7 ^9 g# w/ y3 S& i4 H5 Q
, M9 j C* z0 b- l. z* }的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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: M5 H, n! ^ X) F為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔9 M! W% z! u4 {; k% b0 F
& u5 a% _& ]5 g' a# v7 D) v; L出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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