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[問題求助] 針對IEC6100-4-2的on-chip ESD 保護設計

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1#
發表於 2008-12-30 15:56:44 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問如果我的IC本身已經達到HBM +/-4kV的要求,但是當客戶在system level上打ESD的時候IC內部的電路有部份電晶體被打壞,那麼我還可以做什麼?* u1 r( {  O2 |. ~6 A* \
有沒有針對IEC 61000-4-2 的on-chip ESD 保護設計?
# @7 }: k* X4 p! ]. m/ t: B& F8 Q我個人認為當IC 啟動的時候,所有ESD Clamp 和ESD diode 是完全在關閉的狀態,所以即使hbm過了+/-4kV,system-level亦不一定過+/-15kV
$ l( X5 w1 ?8 b( s+ z+ m: L& [我的想法正確嘛?
8 _. K+ u' n$ N( D2 w) D( _% ]謝謝....
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2#
 樓主| 發表於 2009-1-10 00:40:29 | 顯示全部樓層
好像沒有人遇到這個問題.....1 D' A& U. M: H! u
這兒有沒有人負責IC ESD 設計?
3#
 樓主| 發表於 2009-1-19 15:09:34 | 顯示全部樓層
是呀, 沒有機殼的搭配, 只是加上一些PCB的external component,我們的客戶說打ESD GUN 是把我們的IC被打死,要求我們改善.- R8 [" O3 J0 ?4 d' A
請問你所說的didoe 是IC PAD 內的diode,還是IC 外的TVS DIODE?4 @' j; B/ }5 P9 L6 E. y8 b3 L
客戶不用TVS
4#
 樓主| 發表於 2009-1-20 18:56:37 | 顯示全部樓層
請問你有沒有做一些ESD detection 的circuit? 我們做的是mix-signal, 很多時候打system level 是IC 當機.. 我可以做些什麼? 我的片子那麼好... 我們的有~100根pin,要達到4kV已經是很好了! k) F. V1 x2 d' R- l" ?$ c6 ^  Z
ESD protection 則用PNDIO + RC-GTNMOS
5#
 樓主| 發表於 2009-1-21 11:53:47 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-20 09:08 PM 發表 : O; \* ?8 {$ p+ l. {1 U0 R
"ESD protection 則用PNDIO + RC-GTNMOS",这个是不是代工厂提供的标准IO?

8 G6 j  F6 G* @6 N0 X# v這是代工廠的建議
; v  x& Q! c8 F7 R而我們則覺得它是最省空間, 我們的ESD design 全是custom 的, 沒有用代工廠的標準IO library
6#
 樓主| 發表於 2009-1-21 12:02:24 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-20 09:10 PM 發表
  r6 R) Y% b  ^+ rSCR是不错,但是几乎所有代工厂不推荐,也不提供,LatchUp可能是主要问题。SCR研究的很多,主流量产产品好像不多见。

# M, k' F, d) ?$ M' W. i: JSCR放電的能力是非常好,但它對Process的variation亦非常敏感,所以我們都不會用..大家亦不希望量產時有任何失誤而賠錢...做研究就好,用在產品就免了$ q# v6 F3 f$ ^- o; F3 ^8 H
但我聽說大陸有很多的設計是用SCR的
7#
 樓主| 發表於 2009-1-22 11:02:33 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-21 08:38 PM 發表 ( ]. u: n# c2 ~+ f& S! K, f  u+ X
代工厂普遍采用“PNDIO + RC-GTNMOS”,不知为什么?当然还有只用Diode的。是不是这种结构最成熟稳定。
  Q) l, v1 D/ C5 X8 O! x$ r; M5 b“gcmos的结果最弱”倒是不清楚,觉得gcmos开&#2155 ...
+ w9 Z- A6 F, v
如果只用diode而沒有其他的power clamp, 那麼在打VDD PS mode 就需要透過diode 的reverse breakdown, 這樣的話ESD的抵抗能力一定會只有幾百伏左右.6 o0 S! h6 F: ?

/ V2 {9 x* m$ A/ p4 I' E15k 是IEC61000-4-2是system 上的ESD 要求
: S1 e  N. }) Y$ f6 C) T1 gAir discharge 一般要+-15kV8 B# o$ [4 Q! T" a9 s+ k
Contact discharge 一般要+-8kV
3 K: N5 e* g9 v4 k9 l; l1 T這個跟JEDEC/ESDA 的HBM standard 是完全不同
0 P4 {4 C( n( J. m7 ^% ?5 j  l* [6 m* f# i  N, e6 x
[ 本帖最後由 ritafung 於 2009-1-22 11:06 AM 編輯 ]
8#
 樓主| 發表於 2009-1-22 13:30:20 | 顯示全部樓層

回復 16# 的帖子

那就奇怪了
" G* U% A( B- y* P( x& f  P+ T我對標準IO 的了解不是很多,所以不知道它除了diode以外還有沒有其他的配套
) P" L5 P" {  ?Foundry給我們的ESD design rules都有提到,如果I/O 用diode 的話,一定要有power-clamp
5 B/ W4 F& M# @9 {! r+ i+ q: S而在我們的產品內,power clamp 的設計就是GTNMOS3 u* C! I3 `2 z$ B* k, V4 T& I8 C
8 W# r/ N' z  g9 c
[ 本帖最後由 ritafung 於 2009-1-22 01:42 PM 編輯 ]
9#
 樓主| 發表於 2009-1-22 13:40:34 | 顯示全部樓層

回復 13# 的帖子

你的GCNMOS的電阻有沒有調效不同的電阻值?
: X# g1 H. x  r# ^2 j5 `: Y我們通常會先做一些test key,然後用TLP測試它的I-V curve而選出最小面積和最高It2值的T/K 來設計產品的ESD 保護電路. H/ [' E7 K6 V5 `9 m; h
如果沒有TLP,可直接用MKII機台打ESD
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