Cadence日前宣佈推出一套號稱能推動SiP IC設計主流化的EDA產品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴「專家工程」的方式存在的固有侷限性,提供了一套自動化、整合的、可信賴並可反覆採用的製程,以滿足無線和消費產品不斷提升的需求。 / \: t6 ?( r* C' V! o$ o; s1 C6 O# U
f' s1 @/ j3 Z& ?3 R; DCadence的這套新產品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit,兩款新的RF SiP產品(Cadence SiP RF架構和Cadence SiP RF版圖)以及三款新的數位SiP產品(Cadence SiP數位架構、Cadence SiP數位訊號完整和Cadence SiP數位版圖)。 # u4 ~" n/ N5 s5 c 6 i" Y: B. e* b4 I X' B3 PSiP被廣泛應用於諸如手機、藍芽、WLAN以及封包交換網路等無線、網路和消費電子領域。Semico研究公司的調查顯示,到2007年SiP合約製造商的收入將達到7479萬。透過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合,開發出成本、尺寸和性能都更為最佳化的高整合產品,Cadence系統封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創造機會。 8 m; D. |+ {9 g2 ]8 }. l. D J( I
How about Ansoft(Q3D,) , Sigrity(XtractIM) , Apache(PakSi-E) ? ( | X; }9 t) ]0 \& H/ ?4 uthey can extract some parasistics effect from board design,) j" S3 }- i) W. e# |) L
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