高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
; |* |9 S: M% \* Z6 X: Q

作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics

4 v# f4 ?/ K8 Y* {: U- ?; D簡報提供：明導國際
3 s! u2 ~8 l7 w3 V2 A( L
+ J( h: g. ~0 _' o資料大綱：
引言：
: [8 [. u4 U+ g/ n& _) R1 E HDI的四種導孔結構

" `7 s' V1 `# i& g" Q. a介紹
  c. p0 O! B( WHDI 發展歷史圖
9 V+ p& X. T) g' ^+ {, |使用盲埋孔的不同疊構
3 M; c. [3 x( U0 s. o微孔的性能表現
9 W# e# u+ b( s# E% t( U: F' U% _通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
* D3 f2 [, y4 S) s7 k結論
6 F* u8 {/ {! v/ H) e/ G

* Z/ l7 S6 P5 I# x! Y, Y

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的
2 _8 [# i9 c' `/ K# q

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
) r  l! U* f3 q0 T7 A. L6 Y謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
9 c/ G$ z, S# g  O我是LAYOUT新手
* P' j5 G  F% c# B+ F1 a. N研習一下

mpcbj9670

我是新手
* P5 H$ t; }) ^  J) W; o& ~需要多吸收這方面的資訊
學習中
謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
7 U+ @4 f  R6 a8 |感謝分享
先下載先
thank you ~